2 月 25 日消息 據臺灣《電子時報》昨天報道，蘋果的下一代 iPhone 13 系列將使用高通公司的 5G 基帶驍龍 X60，由三星公司負責芯片制造。

　　X60 采用了 5 納米工藝，與 iPhone 12 中使用的 7 納米制程的驍龍 X55 相比，X60 可以做到體積更小的同時，功耗更低，這有助于延長電池續航。有了 X60 基帶，iPhone 13 系列還可以同時支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz(低于 6Ghz 頻段的 5G 信號)，以實現高速和低延遲的網絡信號，將 5G 網絡性能進一步強化達到全新水平。

　　5G 網絡有兩種：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技術。mmWave 毫米波就是大多數人談論的具有更快更高速 5G 技術，其技術特性就是短距離超快速，最適合于人口密集的城市地區。而 sub-6GHz 技術俗稱無線 6GHz 頻段以下，這種技術成本更低，但信號傳播更遠，能夠更好的服務于郊區和農村地區。

　　據了解，目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12 機型僅限于美國，但有傳言稱，iPhone 13 機型可能會在其他國家支持 mmWave 毫米波。

　　2019 年，蘋果與高通和解了一場法律糾紛，達成了一項為期多年的芯片組供應協議，為蘋果使用高通的 5G 基帶鋪平了道路。和解協議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在 2021 年的 iPhone 上使用 X60 調制解調器，隨后在 2022 年的 iPhone 上使用最近發布的驍龍 X65 基帶。

　　X65 是世界上第一個 10Gbps 的 5G 基帶，其理論數據傳輸速度高達 10Gbps。雖然現實世界的下載上傳速度肯定會比這慢，但 X65 還有許多其他好處，包括提高功率效率，增強對 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 頻段的覆蓋，以及支持所有全球商業化的 mmWave 毫米波頻率。