臺(tái)積電 3 家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商 7 月營(yíng)收同比大增,最高接近 80%
8 月 12 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,他們 7nm 和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn),這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張,眾多廠商還在排隊(duì)等待。先進(jìn)的工藝也為臺(tái)積電贏得了大量的代工訂單,他們今年前 7 個(gè)月的營(yíng)收,同比均大幅增長(zhǎng),最高的 2 月份達(dá)到了 53.4%。
臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,今年的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng),也就會(huì)帶動(dòng)其供應(yīng)商的營(yíng)收同比會(huì)大幅增加。外媒日前的報(bào)道就顯示,臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的 3 家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商,7 月份的營(yíng)收同比均大幅增加。
外媒報(bào)道中所提到的 3 家臺(tái)積電晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商,分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。
京鼎精密是富士康集團(tuán)旗下的公司,產(chǎn)品主要是半導(dǎo)體與液晶平面顯示器制造中所使用的設(shè)備模組及元件,他們?cè)?7 月份營(yíng)收 9.74 億新臺(tái)幣,折合約 3310 萬美元,同比增長(zhǎng) 79.6%,環(huán)比增長(zhǎng) 2.6%。
弘塑科技是半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍?cè)O(shè)備、8 英寸及 12 英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等,其在 7 月份營(yíng)收 2.23 億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 36.8%。
家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商,在臺(tái)積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,7 月份的營(yíng)收達(dá)到了 2.15 億新臺(tái)幣,前 7 個(gè)月的營(yíng)收達(dá)到了 14.5 億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 16.3%。
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