近日，MediaTek在深圳舉行“豈止領先”MediaTek5 G方案暨全球合作伙伴大會，在發布會中MediaTek發布了旗下首款了5G SoC——天璣1000，采用了7nm工藝制程，集成5G基帶并支持NSA和SA雙模組網和雙載波，不只擁有超強的性能，還融合了多項創新的影像、AI和游戲技術，主打5G的旗艦手機市場。

　　然而，發布會還沒結束多久MediaTek天璣1000的售價就遭到分析師曝光，根據曝光信息來看天璣1000每顆售價420元，相比采用外掛5G基帶的驍龍855方案低了50%的售價，該曝光經不起考驗，不是分析師水準低落，就是純屬惡意造謠。

　　從當前5G SoC的造價和研發成本來看，一顆集成有5G基帶的芯片要外掛式5G基帶的芯片有著更高的投入和研發，且在工藝上5G SoC有著更高的要求，而對于集成有5G 基帶、性能強悍、使用7nm工藝的天璣1000來說，造價和研發費用必定不比僅支持單模且采用外掛5G基帶方案的驍龍855套片低。

　　驍龍855的參考價錢，可以比較之前雷布斯在發布會上的發言，從前一代845一上市宣稱的700RMB，到最新的855宣稱的800RMB。這還沒算上5G基帶X50，推測要350元，加總起來就是上看1150元。

　　不僅如此，本次主打5G旗艦市場的天璣1000芯片還采用了新一代ARM A77 CPU架構設計，而GPU采用了ARM當前最強的Mali-G77 MP9，在安兔兔性能測試跑分中獲得了511363的高分，超越了目前所有5G 芯片，性能得到大幅提升的背后，必須透過最尖端的7nm工藝來落實，也是成本直線上升的體現。此外，想要采用ARM的CPU和GPU，就要向ARM支付相應的授權費用，這些授權費的增加讓天璣1000的成本直接超越同等級的其他芯片。

　　另外，MediaTek天璣1000內置的APU 3.0架構也是成本增加的重要原因，其采用兩大核+三小核+一微核的架構設計，直接讓AI算力得到大幅度的提升，在蘇黎世大學AI Benchmark的測試中取得了56158分的成績，位列全球第一，并成為名副其實的AI最強算力。

　　以上這些僅僅只是天璣1000的核心成本部分，如果將Wi-Fi 6、雙頻GNSS、HyperEngine2.0等其他功能的研發成本計入，預計天璣1000的研發成本和造價會遠遠超過驍龍855 5G方案，且在售價上也會遠超驍龍855 5G 方案。雖然集成Wi-Fi 6會讓整體成本小幅下降，但合理估計，用得起這款芯片的機型售價不會低，起碼也要4000元起跳。想要降低5G終端價格，可能還是要看哪一家廠商能推出好用的低檔5G芯片。但是5G怎么說也該從高端逐步擴散到中低端，所以2020年的5G市場真的很有看頭。

　　目前，天璣1000已經投入量產，在明年的Q1季度中將會上市第一批使用天璣1000的機型，屆時大家可以期待一下天璣1000所帶來的5G體驗。