明年，蘋果極可能會推出3款iPhone，當中還有支持5G的機型 。到時，我們將會看到新手機裝備A14 Bionic處理器，和往常一樣，A14也由臺積電制造，不過它會用上5納米技術。

　　這是一款怎樣的處理器?性能有多大的提升?支持5G嗎?我們收集各種傳聞和報道，嘗試為一些關鍵問題找到答案：

　　問題1：A14真的會引入5納米制程嗎？

　　今年4月份，臺積電5納米芯片已經進入風險量產(risk production)階段，2020年上半年就會正式生產5納米芯片。蘋果是臺積電最重要的客戶，明年的A14 Bionic極可能會用5納米EUV技術制造。

　　傳聞還說臺積電正在制作A14 Bionic芯片樣本，蘋果9月份可能已經收到部分測試樣本。

　　A13 Bionic是用7納米技術制造的，比前代處理器快20%，能耗降低40%。蘋果為iPhone 11裝備更大的電池，手機厚度也增加了一些。照估計，5納米芯片的能耗會進一步降低。

　　問題2：A14是行業第一款5納米芯片嗎？

　　2020款iPhone很有可能會裝備A14 Bionic處理器和驍龍X55調制解調器，蘋果A14處理器將會用5納米技術制造。

　　換言之，明年蘋果CPU將會從7納米進化到5納米，當芯片面積相同時，5納米芯片效率更高。不過A14很有可能不會成為行業第一款5納米芯片，華為下一代Kirin處理器也會用5納米技術制造，它可能會搶先推出。去年，華為率先推出世界首款7納米芯片Kirin 980，新推出的Kirin 990也是率先集成5G調制解調器的芯片。

　　華為一般會在IFA展會上推出新芯片，時間比iPhone發布時間早。

　　問題3：新技術會不會抬高成本？

　　雖然臺積電明年將會生產5納米手機芯片，但5納米技術主要用于5G和物聯網設備。盡管有許多傳聞說明年iPhone將會用上5G納米芯片，但這種傳聞并沒有得到蘋果的確認。

　　雖然5納米技術能夠將更多晶體管植入芯片，但芯片成本會上升。另外，雖然臺積電會為蘋果制造A14芯片，但芯片并沒有與驍龍X55 5G調制解調器整合在一塊芯片上，也就是說X55會出現在主板上，這樣的設計會占用更多空間、擴大組件尺寸。

　　由于主板尺寸擴大，加上5納米是新技術，所以制造組件時成本會上升35%。另外，X55 5G調制解調器會散發出很大的熱量，蘋果必須解決散熱問題，還要裝備更棒的電路系統，這些都會進一步抬高成本。

　　問題4：性能有多大提升？

　　在芯片設計方面，蘋果已經成為行業領先者。從2007年開始蘋果就在開發ARM處理器。每次推出新CPU時，蘋果CPU都有怎樣的進步?我們先回顧一下：

　　——A10-A11：單核性能提升25%，多核性能提升80%，圖形性能提升30%。

　　——A9-A10：CPU性能提升40%，圖形性能提升50%。

　　——A8-A9：CPU性能提升70%，圖形性能提升90%。

　　——A7-A8：CPU性能提升25%，圖形性能提升50%。

　　——A6-A7：CPU和圖形性能都提升一倍。

　　請注意，A10-A11數據來自測試，后面的數字是蘋果自己提供的。

　　目前蘋果所用的A13處理器(7納米)比2018年的A12強不少，性能提升20%，能耗降低40%。

　　我們有理由相信，明年的A14處理器在性能、能耗上應該也會有不小的提升。

　　問題5：芯片內置5G調制解調器嗎？

　　《日本產經新聞》報道說蘋果明年會推出3款iPhone，其中只有一款搭載高通5G X55調制解調器。

　　請注意，X55是一塊獨立的多模調制解調器芯片，支持2G、3G、4G和5G網絡，它會與蘋果A14處理器協同工作，但兩塊芯片并沒有整合成一塊。

　　很明顯，在5G方面蘋果慢了一步。三星已經推出Exynos 990處理器，它采用7納米技術制造，搭配同為7納米的Modem 5123 5G組成下一代旗艦的5G平臺。在IFA 2019展會上，高通已經表現中端驍龍600和700芯片都將集成5G調制解調器。集成芯片成本更低，這是一個很重要的優勢，廠商可以推出更便宜的5G手機。