明年，蘋果極可能會(huì)推出3款iPhone，當(dāng)中還有支持5G的機(jī)型 。到時(shí)，我們將會(huì)看到新手機(jī)裝備A14 Bionic處理器，和往常一樣，A14也由臺積電制造，不過它會(huì)用上5納米技術(shù)。

　　這是一款怎樣的處理器?性能有多大的提升?支持5G嗎?我們收集各種傳聞和報(bào)道，嘗試為一些關(guān)鍵問題找到答案：

　　問題1：A14真的會(huì)引入5納米制程嗎？

　　今年4月份，臺積電5納米芯片已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)(risk production)階段，2020年上半年就會(huì)正式生產(chǎn)5納米芯片。蘋果是臺積電最重要的客戶，明年的A14 Bionic極可能會(huì)用5納米EUV技術(shù)制造。

　　傳聞還說臺積電正在制作A14 Bionic芯片樣本，蘋果9月份可能已經(jīng)收到部分測試樣本。

　　A13 Bionic是用7納米技術(shù)制造的，比前代處理器快20%，能耗降低40%。蘋果為iPhone 11裝備更大的電池，手機(jī)厚度也增加了一些。照估計(jì)，5納米芯片的能耗會(huì)進(jìn)一步降低。

　　問題2：A14是行業(yè)第一款5納米芯片嗎？

　　2020款iPhone很有可能會(huì)裝備A14 Bionic處理器和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，蘋果A14處理器將會(huì)用5納米技術(shù)制造。

　　換言之，明年蘋果CPU將會(huì)從7納米進(jìn)化到5納米，當(dāng)芯片面積相同時(shí)，5納米芯片效率更高。不過A14很有可能不會(huì)成為行業(yè)第一款5納米芯片，華為下一代Kirin處理器也會(huì)用5納米技術(shù)制造，它可能會(huì)搶先推出。去年，華為率先推出世界首款7納米芯片Kirin 980，新推出的Kirin 990也是率先集成5G調(diào)制解調(diào)器的芯片。

　　華為一般會(huì)在IFA展會(huì)上推出新芯片，時(shí)間比iPhone發(fā)布時(shí)間早。

　　問題3：新技術(shù)會(huì)不會(huì)抬高成本？

　　雖然臺積電明年將會(huì)生產(chǎn)5納米手機(jī)芯片，但5納米技術(shù)主要用于5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。盡管有許多傳聞?wù)f明年iPhone將會(huì)用上5G納米芯片，但這種傳聞并沒有得到蘋果的確認(rèn)。

　　雖然5納米技術(shù)能夠?qū)⒏�多晶體管植入芯片，但芯片成本會(huì)上升。另外，雖然臺積電會(huì)為蘋果制造A14芯片，但芯片并沒有與驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器整合在一塊芯片上，也就是說X55會(huì)出現(xiàn)在主板上，這樣的設(shè)計(jì)會(huì)占用更多空間、擴(kuò)大組件尺寸。

　　由于主板尺寸擴(kuò)大，加上5納米是新技術(shù)，所以制造組件時(shí)成本會(huì)上升35%。另外，X55 5G調(diào)制解調(diào)器會(huì)散發(fā)出很大的熱量，蘋果必須解決散熱問題，還要裝備更棒的電路系統(tǒng)，這些都會(huì)進(jìn)一步抬高成本。

　　問題4：性能有多大提升？

　　在芯片設(shè)計(jì)方面，蘋果已經(jīng)成為行業(yè)領(lǐng)先者。從2007年開始蘋果就在開發(fā)ARM處理器。每次推出新CPU時(shí)，蘋果CPU都有怎樣的進(jìn)步?我們先回顧一下：

　　——A10-A11：單核性能提升25%，多核性能提升80%，圖形性能提升30%。

　　——A9-A10：CPU性能提升40%，圖形性能提升50%。

　　——A8-A9：CPU性能提升70%，圖形性能提升90%。

　　——A7-A8：CPU性能提升25%，圖形性能提升50%。

　　——A6-A7：CPU和圖形性能都提升一倍。

　　請注意，A10-A11數(shù)據(jù)來自測試，后面的數(shù)字是蘋果自己提供的。

　　目前蘋果所用的A13處理器(7納米)比2018年的A12強(qiáng)不少，性能提升20%，能耗降低40%。

　　我們有理由相信，明年的A14處理器在性能、能耗上應(yīng)該也會(huì)有不小的提升。

　　問題5：芯片內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器嗎？

　　《日本產(chǎn)經(jīng)新聞》報(bào)道說蘋果明年會(huì)推出3款iPhone，其中只有一款搭載高通5G X55調(diào)制解調(diào)器。

　　請注意，X55是一塊獨(dú)立的多模調(diào)制解調(diào)器芯片，支持2G、3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)，它會(huì)與蘋果A14處理器協(xié)同工作，但兩塊芯片并沒有整合成一塊。

　　很明顯，在5G方面蘋果慢了一步。三星已經(jīng)推出Exynos 990處理器，它采用7納米技術(shù)制造，搭配同為7納米的Modem 5123 5G組成下一代旗艦的5G平臺。在IFA 2019展會(huì)上，高通已經(jīng)表現(xiàn)中端驍龍600和700芯片都將集成5G調(diào)制解調(diào)器。集成芯片成本更低，這是一個(gè)很重要的優(yōu)勢，廠商可以推出更便宜的5G手機(jī)。