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PCB沉銅厚度不均勻的原因是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-06

前處理微蝕不足(Cu2+ 濃度<1.5g/L)、活化液 Pd2+<20ppm,或電流分布不均(陰陽極比 1:2),需控制沉銅速率 1.0-1.5μm/20min,孔內銅厚≥25μm。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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