聯(lián)合多層pcb的可靠性壽命怎么預(yù)測(cè)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-06

使用 Arrhenius 模型（活化能 Ea=0.7eV），計(jì)算 MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）＞10^6 小時(shí)（40℃/60% RH），壽命終止條件為層間電阻＜10^8Ω 或翹曲＞1%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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