聯(lián)合多層 PCB的LED 顯示屏背板工藝要求是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20

LED 顯示屏背板需高平整度（翹曲＜0.5%）、高精度對(duì)位（±50μm），線寬 / 間距≤75μm，表面處理沉銀（銀厚 0.1-0.3μm），確保像素驅(qū)動(dòng)一致性。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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