聯合多層線路板的芯片嵌入式工藝難點有哪些？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-20

芯片嵌入式工藝難點包括：芯片定位精度（±5μm）、散熱通道設計（熱阻＜1℃?W）、層間應力控制（CTE 匹配度＜5ppm/℃），良率需＞97%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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