【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。
寬溫工作,適應多樣環境
通過 - 55℃~125℃溫度循環測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
無鉛錫膏方案:環保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫療電子與智能設備。江西固晶錫膏工廠
【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行
消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。
極端環境適配,穩定如一
高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。
高可靠性設計,減少失效風險
焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。
多規格適配,滿足緊急生產
500g 標準裝支持應急設備大規模快速生產,100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設備與臨時產線。
高溫激光錫膏低溫固化(150℃)減少基板變形,提升 SiC 模塊長期可靠性。
大規格 + 高觸變,適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求,觸變指數 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,契合行業趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準,從源頭杜絕鉛污染,助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。
應用案例 新能源汽車:某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器,經過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,在 60℃高溫 + 95% 濕度環境下運行 5 年無失效
【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統焊接的穩定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能,成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案!
經典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規格包裝降低采購成本,每克單價較同類產品低 15%,中小企業批量生產更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設備也能輕松上手。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。江西電子焊接錫膏工廠
激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊點,熱影響區半徑<0.1mm。江西固晶錫膏工廠
低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件,選它就對了!
無鹵配方,綠色制造優先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質,從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單,100g 小包裝適配研發打樣,靈活規格助力不同生產場景。
應用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫療設備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導航模塊、低溫環境下的通信組件
江西固晶錫膏工廠