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有鉛錫膏價格

來源: 發布時間:2025年06月25日

【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數常規焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節省維修時間。
性能穩定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
免清洗錫膏方案:低殘留易操作,適配自動化產線,減少清洗工序與成本。有鉛錫膏價格

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【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷!


山西熱壓焊錫膏納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。

毫米級精度,應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
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【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統焊接的穩定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能,成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案!
經典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規格包裝降低采購成本,每克單價較同類產品低 15%,中小企業批量生產更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設備也能輕松上手。

某醫療設備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試,心電圖機性能穩定,為醫療診斷提供了可靠保障,也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準,拓展市場份額。低溫焊接(熔點降低 10-20℃)減少熱敏元件熱損傷,良率提升至 99.5%。

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電子制造中,從研發打樣到中小批量生產,對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格,滿足不同產能場景的實際需求。
靈活規格,減少浪費
  • 100g 針筒裝:直接適配點膠機,無需分裝,適合研發階段精密點涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達 95% 以上;
  • 200g 鋁膜裝:中小批量生產優先,開封后 48 小時內性能穩定,避免整罐浪費,適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
  • 500g 常規裝:大規模生產適配全自動印刷機,觸變指數 4.5±0.3,刮刀速度可達 80mm/s,提升生產效率 20%。
穩定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊,配套提供詳細工藝參數表,快速調試產線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證,有鉛系列提供完整材質報告,適配市場準入要求。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫療設備生物相容性與航天器件極端環境需求。中山有鉛錫膏價格

觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線。有鉛錫膏價格

【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。
寬溫工作,適應多樣環境
通過 - 55℃~125℃溫度循環測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
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