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河北錫膏國產廠商
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發布時間：2025年06月24日
【存儲設備焊接方案】吉田錫膏：保障數據存儲設備穩定運行
硬盤、固態硬盤（SSD）、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能，成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊，守護數據安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa，經過 2 米跌落測試無脫落，適合移動存儲設備；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中，焊點阻抗波動＜2%，減少數據傳輸損耗。
高精度焊接，適配微型化設計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲設備長期穩定運行。
環保合規，助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證，有鉛系列提供完整材質報告，滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機，提升存儲設備的生產效率。
高溫無鉛錫膏（熔點 217℃）在 150℃運行焊點強度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。河北錫膏國產廠商
某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。江門錫膏廠家焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境，焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化，延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發光效率。
適配多種基板，工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅動電源的散熱基板連接，都能實現良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產設備。
高性價比之選
200g/500g 規格滿足不同訂單量需求，錫渣產生率低至 0.2%，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告，確保產品質量穩定可控。
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂，導致信號傳輸異常，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃，能承受高溫環境。焊點剪切強度達 45MPa，經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進后，傳感器售后故障率降至 5% 以內，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求，助力企業提升產品競爭力，贏得更多車企訂單。低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優，適配折疊屏與穿戴設備。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
無鉛系列符合 RoHS 標準，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。珠海固晶錫膏價格高溫錫膏焊點經 1000 小時高溫老化后強度衰減＜5%，適配心臟起搏器、衛星電路板等長期服役場景。河北錫膏國產廠商
【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候，適應極端工況
高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環境下無空洞、無開裂，適合微型導航模塊焊接。
超精細工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
河北錫膏國產廠商
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