福建有鉛預(yù)成型錫片

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025年06月13日

物理與機(jī)械性能

無(wú)鉛錫片有鉛錫片

熔點(diǎn) 較高，通常在217℃~260℃之間（取決于合金成分，如SAC305熔點(diǎn)217℃，Sn-Cu合金熔點(diǎn)227℃），焊接需更高溫度（240℃~260℃）。較低，共晶合金（63Sn-37Pb）熔點(diǎn)183℃，焊接溫度通常為210℃~230℃，對(duì)設(shè)備和元件的熱耐受性要求較低。

強(qiáng)度與硬度硬度和抗拉強(qiáng)度高于有鉛錫片（如Sn-Cu合金硬度約50HV，而63Sn-37Pb約35HV），但韌性和延展性略差，焊接后焊點(diǎn)易因應(yīng)力集中出現(xiàn)微裂紋。強(qiáng)度較低，但延展性和韌性?xún)?yōu)異，焊點(diǎn)抗沖擊和抗振動(dòng)性能更好，適合對(duì)機(jī)械可靠性要求高的場(chǎng)景（如傳統(tǒng)家電）。

導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性純錫基合金的導(dǎo)電性接近純錫（導(dǎo)電率約9.4×10^6 S/m），略低于有鉛合金（因鉛的導(dǎo)電率為4.8×10^6 S/m，合金化后綜合性能接近），差異可忽略。與無(wú)鉛錫片接近，但鉛的加入會(huì)略微降低導(dǎo)電率（因鉛本身導(dǎo)電率低于錫）。

抗氧化性純錫表面易形成氧化膜（SnO?），需配合助焊劑增強(qiáng)焊接潤(rùn)濕性；部分合金（如含銀、鉍）可改善抗氧化性。鉛的加入能抑制錫的氧化（鉛氧化膜較穩(wěn)定），焊接時(shí)潤(rùn)濕性更好，對(duì)助焊劑依賴(lài)度較低。

生物可降解包裝與錫片的組合創(chuàng)新，為食品保鮮提供更環(huán)保的解決方案。福建有鉛預(yù)成型錫片

焊點(diǎn)缺陷控制不同

無(wú)鉛錫片焊接操作有鉛錫片焊接操作

常見(jiàn)缺陷易出現(xiàn) 焊點(diǎn)空洞、裂紋、不潤(rùn)濕（因冷卻收縮率大，約2.1%），尤其在BGA等大面積焊點(diǎn)中風(fēng)險(xiǎn)高。主要缺陷為虛焊、短路（因操作不當(dāng)），收縮率低（1.4%），裂紋風(fēng)險(xiǎn)低。

冷卻控制需控制冷卻速率（建議5℃/秒以?xún)?nèi)），避免急冷導(dǎo)致應(yīng)力集中；部分工藝需分段冷卻（如先空冷至150℃，再自然冷卻）。可自然冷卻，對(duì)冷卻速率不敏感，焊點(diǎn)應(yīng)力較小。

補(bǔ)焊操作補(bǔ)焊時(shí)需重新加熱至240℃以上，可能導(dǎo)致周邊焊點(diǎn)二次熔化，需定位加熱區(qū)域（如使用熱風(fēng)槍局部加熱）。補(bǔ)焊溫度低，不易影響周邊焊點(diǎn)，操作更靈活。

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焊接溫度要求不同

無(wú)鉛錫片焊接操作有鉛錫片焊接操作

基礎(chǔ)溫度熔點(diǎn)較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預(yù)熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。共晶合金熔點(diǎn)183℃，焊接溫度 210℃~230℃ 即可，預(yù)熱溫度較低（80℃~120℃），對(duì)元件和板材熱沖擊小。

溫度控制精度需高精度溫控設(shè)備（±5℃以?xún)?nèi)），避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)不良（如虛焊、過(guò)熔）；手工焊接時(shí)需使用恒溫焊臺(tái)，避免長(zhǎng)時(shí)間高溫接觸元件。對(duì)溫度寬容度較高（±10℃），普通焊臺(tái)即可滿(mǎn)足，工藝窗口更寬。

高溫風(fēng)險(xiǎn) 易因溫度過(guò)高導(dǎo)致PCB焊盤(pán)脫落、元件引腳氧化（如陶瓷電容端電極受損），需嚴(yán)格控制焊接時(shí)間（單次焊接≤3秒）。溫度較低，焊接時(shí)間可稍長(zhǎng)（≤5秒），風(fēng)險(xiǎn)較低。

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」

將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿(mǎn)紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。

廚房小技巧：錫片的「防粘妙用」

烘焙時(shí)在烤盤(pán)鋪一層0.02mm錫箔紙（鍍錫面朝上），錫的表面張力（485mN/m）比油脂（30-50mN/m）高10倍以上，能減少80%的食物粘連，且清洗時(shí)輕輕一擦即可去除殘?jiān)绕胀ㄓ图埜陀?/span>

再生錫片的生產(chǎn)能耗為原生錫的30%，以循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式為地球資源減負(fù)。

合金化添加材料（根據(jù)用途）

? 焊錫片（電子焊接用）：

常添加鉛（Pb）（傳統(tǒng)含鉛焊錫）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銻（Sb）等，形成錫基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊錫），以調(diào)整熔點(diǎn)、強(qiáng)度和焊接性能。

? 包裝用錫片（如食品包裝）：

通常使用純錫或低合金錫，確保耐腐蝕性和安全性。

? 工業(yè)用錫片（如襯墊、電極）：

可能添加少量銅、鋅等改善硬度或?qū)щ娦浴?/span>

輔助材料（生產(chǎn)過(guò)程中使用）

? 軋制潤(rùn)滑劑：減少錫坯軋制時(shí)的摩擦，常用礦物油或軋制油。

? 表面處理劑：如抗氧化涂層（防止錫片氧化）、助焊劑（針對(duì)焊錫片）等化學(xué)試劑。

? 模具與設(shè)備耗材：如軋制輥、鑄造模具等，但不屬于原材料范疇。

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錫片表面的納米涂層技術(shù)研發(fā)，讓其在極端環(huán)境中的耐腐蝕性能再升級(jí)。福建有鉛預(yù)成型錫片

錫片生產(chǎn)的主要原材料是錫（Sn），通常以金屬錫為基礎(chǔ)，根據(jù)不同用途可能添加其他合金元素。以下是具體說(shuō)明：

主要原材料：金屬錫

? 來(lái)源：

? 原生錫：通過(guò)開(kāi)采錫礦石（如錫石，主要成分為SnO?），經(jīng)選礦、冶煉（還原熔煉、精煉等工藝）得到純錫（純度通常≥99.85%）。

? 再生錫：回收錫廢料（如錫渣、廢舊電子元件、錫制品邊角料等），通過(guò)熔煉提純后重復(fù)利用，是環(huán)保和降低成本的重要來(lái)源。

? 形態(tài)：

生產(chǎn)中常用的是錫錠或錫坯，經(jīng)熔化、軋制或鑄造等工藝加工成錫片。

福建有鉛預(yù)成型錫片

標(biāo)簽：錫膏

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