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遼寧半導體封裝高鉛錫膏供應商
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發布時間：2025年06月10日
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設計，實現厚銅箔與元件的良好結合。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒，較常規錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導熱設計，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導至厚銅箔散熱層，降低芯片結溫 10℃以上。
工藝適配，提升生產良率
觸變指數 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網。500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀速度可達 80mm/s，生產效率提升 20%。
高熱半燒結錫膏實現芯片級燒結，導熱率突破 70W/m?K，適配功率半導體封裝。遼寧半導體封裝高鉛錫膏供應商
家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10% 以上。中山有鉛錫膏工廠無鹵錫膏方案：環保配方焊醫療設備，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接。
【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！
20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發與小批量生產。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接，減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。
新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達 95%。
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接
物聯網設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后長時間保持形態，解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率，提升生產效率
經過全自動光學檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠低于行業平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。
環保合規，適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證，助力物聯網設備廠商應對不同地區的環保要求。從原料到生產全程可追溯，為產品出口提供質量背書。
工業控制錫膏方案：耐高溫振動，焊點長期穩定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。江門高溫激光錫膏多少錢低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。遼寧半導體封裝高鉛錫膏供應商
【通信設備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點，保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導電性能，減少信號損耗；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩定，適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑，印刷后形態保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線，提升整體生產效率。
寬溫工作，適應多樣環境
通過 - 55℃~125℃溫度循環測試，焊點無開裂、無脫落，適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少，避免長期使用中的電路腐蝕問題。
遼寧半導體封裝高鉛錫膏供應商
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錫片
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