(3)對數字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導線拐彎處不要設計成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5)對PCB上的大面積銅箔,為防變形可設計成網格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤外徑為d+1.2mm。3.PCB的地線設計(1)接地系統的結構由系統地、屏蔽地、數字地和模擬地構成。(2)盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。(3)將接地線構成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數字地模擬地要分開,即分別與電源地相連專業 PCB 設計，為電子設備筑牢根基。武漢專業PCB設計走線

回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。武漢高速PCB設計廠家信賴的 PCB 設計，保障產品穩定。

    圖6是本發明提供的選項參數輸入模塊的結構框圖；圖7是本發明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發明的、技術方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本發明的保護范圍。圖1是本發明提供的pcb設計中layout的檢查方法的實現流程圖，其具體包括下述步驟：在步驟s101中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;在步驟s102中，將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中，獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。在該實施例中，執行上述步驟s101之前需要預先配置該布局檢查選項配置窗口，如圖2所示，在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內容;其中，pintype包括dippin和smdpin，而pinsize有圓形和橢圓形，當橢圓形時，其尺寸表達為17x20mil，當是圓形時表達為17mil，在此不再贅述。在本發明實施例中，如圖3所示。

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項目的設置了。PCB 設計，讓電子設備更智能。

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。精細 PCB 設計，提升產品價值。荊門高效PCB設計報價

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7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。武漢專業PCB設計走線