如何畫4層PCB板4層pcb板設計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程？請教高手關于pcb四層板子的設計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4層）及其原理圖（復雜點的），剛學4層板，想有個參照，謝謝咯!!在PROTELDXP里面如何畫四層PCB圖？ADwinter09中，怎么把畫好的2層PCB板改成4層的，明白人指點一下，感激不盡新建的PCB文件默認的是2層板，教你怎么設置4層甚至更多層板。在工具欄點擊Design-->LayerStackManager.進入之后顯示的是兩層板，添加為4層板，一般是先點toplayer，再點AddLayer，再點AddLayer，這樣就成了4層板。見下圖。有些人不是點addlayer，而是點addplane，區別是addlayer一般是增加的信號層，而addplane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有addlayer，又有addplane.根據自己需要選擇。另外需要設置的就是每一層層的分布（一般為TOP，GND，POWER，BOT）普通板子沒啥阻抗要求，板厚定下即可，注意電源地線走線加粗15-30MIL，信號線線寬7-15MIL都可，過孔選12/24和20/40，注意走線，鋪銅間距，器件和走線離板框距離其實畫4層板和多層一樣，網上很多教程，只是需要耐心看文章。 PCB設計，即印刷電路板設計，是現代電子設備中不可或缺的過程。黃石設計PCB設計加工

在PCB設計中，人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法，以便在設計中更好地應用它們。同時，PCB設計師還需要具備良好的邏輯思維和創造力，以便將復雜的電路圖轉化為簡潔、可實現的電路板。PCB設計師需要了解各種電子器件的特性和性能，根據實際需求選擇合適的元器件，并合理布局、連接電路，使得電子產品能夠穩定、高效地工作。同時，PCB設計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題，以確保電子產品在長時間運行過程中不會出現過熱或電磁干擾等問題。襄陽常規PCB設計隨著環保意識的增強，選擇符合RoHS等環保標準的PCB板材成為行業趨勢。

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

易發生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向：二、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性。 創新 PCB 設計，創造無限可能。

當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統還包括：列表顯示模塊22，用于將統計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。在本發明實施例中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標，從而實現對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率。以上各實施例用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求和說明書的范圍當中。 精細 PCB 設計，提升產品檔次。黃岡定制PCB設計原理

在完成布局和走線后，PCB設計還需經過嚴格的檢查與驗證。黃石設計PCB設計加工

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。三、布線原則1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 黃石設計PCB設計加工