設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。精細 PCB 設計，提升產品競爭力。隨州專業PCB設計教程

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。十堰打造PCB設計價格大全信賴的 PCB 設計，樹立良好口碑。

布線優化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網絡需確認并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除。跨分割區域檢查：檢查所有分隔帶區域，并對在分隔帶上的阻抗線進行調整。走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調整。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調整。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線。

7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。我們的PCB設計能夠提高您的產品可定制性。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。PCB 設計，讓電子產品更可靠。咸寧正規PCB設計走線

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選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。隨州專業PCB設計教程