本發明pcb設計屬于技術領域，尤其涉及一種pcb設計中layout的檢查方法及系統。背景技術：在pcb設計中，layout設計需要在多個階段進行check，如在bgasmd器件更新時，或者在rd線路設計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更，布線工程師則需重復進行檢查檢測，其存在如下缺陷：（1）項目設計參考crb（公版）時，可能會共享器件，布線工程師有投板正確性風險發生，漏開pastemask（鋼板）在pcba上件時，有機會產生掉件風險，批量生產報廢增加研發費用;（2）需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板），耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板），無法確保是否有遺漏。技術實現要素：針對現有技術中的缺陷，本發明提供了一種pcb設計中layout的檢查方法，旨在解決現有技術中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網層）是否投板錯誤，工作效率低，而且容易出錯的問題。本發明所提供的技術方案是：一種pcb設計中layout的檢查方法，所述方法包括下述步驟：接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數。 PCB設計并不單單只局限于電氣性能，環保和可持續發展也是當今設計師的重要考量因素。隨州常規PCB設計銷售電話

    接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟：在步驟s201中，當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；在步驟s202中，接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;在步驟s203中，接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在該實施例中，布局檢查工程師可以根據需要在該操作選項中進行相應的勾選操作，在此不再贅述。如圖4所示，將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：在步驟s301中，根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;在步驟s302中，獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;在步驟s303中，檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;在步驟s304中，當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 鄂州專業PCB設計價格大全專業 PCB 設計，保障電路安全。

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。

    如圖一所說的R應盡量靠近運算放大器縮短高阻抗線路。因運算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠離Q1。在圖三的B中排版時，C2要靠近D2，因為Q2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長，易受干擾，C2應移至D2附近。二、小信號走線盡量遠離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件，易于干擾，應遠離強電場、強磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。六、多個IC等供電，Vcc、地線注意。串聯多點接地，相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區域遠離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三：MOS管、變壓器離入口太近。 PCB（印刷電路板）設計是一項融合了藝術與科學的復雜工程。

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：福斯萊特電子產業鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。專業 PCB 設計，為電子設備筑牢根基。十堰什么是PCB設計批發

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述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現等】等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展，數字器件復雜度越來越高，門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬，現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。隨州常規PCB設計銷售電話