Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后，敷銅的形狀不滿意或者存在直角，我們需要對其進行編輯，編輯出自己想要的形狀。Altium15以下的版本，直接執行快捷鍵“MG”，可以進入銅皮的編輯狀態，15版本以上的直接點擊進入?？梢詫ζ洹鞍咨狞c狀”進行拖動編輯器形狀，也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時，我們怎么操作呢，我們可以，執行菜單命令“Place-SlicePolygonPour”，在敷銅的直角繪制一根分割線，會把敷銅分割成兩塊，把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。PCB制板目前常見的制作工藝有哪些？黃石專業PCB制板布線

BGA扇孔對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前，需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則（快捷鍵DR）中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置；3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能，默認勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；4.扇出選項設置完成后，點擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會自動完成扇孔。（沒有調整好規則的情況下會有扇孔不完整的情況）；tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本黃石專業PCB制板布線PCB制板過程中的常規需求？

AD布線功能在PCB設計過程中，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達到快速布線的目的。根據布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線本文主要講了AD中網絡標簽的相關設置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。

SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數據信號，如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信號在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻；數據線串阻的位置可以通過SI仿真確定。6、對于時鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內層，保證3W間距。7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。10、SDRAM的設計案列PCB制板為電路中的各種元件提供機械支撐。

PCB制板EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉，產生EMI。為了避免這個EMI問題，我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容，對于BGA芯片，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對穩定性有影響，對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線，每個過孔的數量不超過2個，平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線，每個過孔的數量不超過3個，平均不超過2.5個。4.對于長度超過12英寸的時鐘線，如果頻率大于20M，過孔的數量不得超過2個。5.如果時鐘線有過孔，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個旁路電容，如圖2.5-1所示，保證時鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經過的電源層，并且盡可能靠近過孔，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時鐘線都不能跨島(跨分區)。印制PCB制板的尺寸與器件的配置。黃石專業PCB制板布線

從有利于PCB制板的散熱角度出發，制版可以直立安裝。黃石專業PCB制板布線

單雙面板：按設計優化的大小進行開料→打磨處理→鉆孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘干→smooth化處理→曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching→印綠油→烘烤→印白字、字符→鑼邊→開短路功能測試→進入FQC→終檢、目檢→清洗后真空包裝。多層電路板：壓合之前需要自動光檢和目檢才能進入壓合機進行排版壓合(在真空的環境下)→排在固定大小模中→2小時冷壓、2小時熱壓→分割拆邊→按設計優化的大小進行開料→打磨處理→鉆孔→壓合電路板→電鍍盲孔→做外層線路→線路油印刷→烤箱烘干→smooth化處理→曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching→印綠油→烘烤→印白字、字符→鑼邊→開短路功能測試→進入FQC→終檢、目檢→清洗后真空包裝。黃石專業PCB制板布線