擴散系數通常受聚合物分子結構的影響，聚合物分子結構允許特定氣體分子根據其大小優先通過，這些大小通常用其動力學直徑表示。H2 和 CO2 的動力學直徑分別為 0.289 納米和 0.33 納米，這意味著 H2 的擴散速率通常較高。另一方面，CO2 的溶解度比 H2 高，因為它具有更高的冷凝性，臨界溫度 (Tc) 就表明了這一點：Tc,CO2 = 304 K，Tc,H2 = 33 K。由于 H2 的動力學直徑比 CO2 小，冷凝性比 CO2 低，因此聚合物通常具有良好的 H2/CO2 擴散選擇性，但溶解性選擇性較差。在食品包裝行業，PBI 塑料因其安全性和穩定性，有潛在的應用前景。PBI航空卡扣制造

聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能（Tg=427℃，熱降解>550℃）。與許多常見的高分子量工程聚合物不同，PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中，產生穩定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將演示如何將簡單的 PBI 涂層應用于從碳鋼到銅的基材上，從而實現理想的保護和高熱穩定性。耐熱性：PBI 的芳香族雙苯并咪唑結構由于其內部分子鍵的強度而具有優異的耐化學性和耐熱性。江蘇PBI管廠家供應以其良好的吸音性能，PBI 塑料可用于制造隔音材料，降低噪音污染。

無機顆粒的加入：在過去的三十年里，為了不斷尋找低成本、高性能且性能更好的膜，人們開發并普遍研究了混合基質膜（MMM）?；旌匣|膜基于固-固系統，由嵌入聚合物基質的無機分散相組成。除了提高機械強度外，MMM 還兼具無機填料的選擇性和有機聚合物的易加工性。二氧化硅、分子篩、沸石、活性炭和碳納米管是目前用作 MMM 填料的材料。特別是沸石，具有不同的化學成分、顆粒尺寸和紋理特征，是經常被研究的納米多孔填料。然而，由于聚合物與無機物的相容性較差，這些填料通常會在 MMM 中造成空隙或缺陷，從而導致膜選擇性的明顯降低。沸石咪唑框架（ZIF）是一種通過分子自組裝制成的金屬有機框架（MOF），其中咪唑衍生物與四面體配位的陽離子（通常是鋅或鈷）相連接。除了具有高熱穩定性外，咪唑官能團的存在還使這一類材料成為基于 PBI 的 MMM 的較佳選擇，因為填料與 PBI 基質之間存在良好的連接（咪唑基團）；因此，膜基質中的缺陷可以得到緩解。

PBI 中空纖維：要充分利用 PBI 的明顯特性，必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本，較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比，以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸，因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜（HFM）組件是一種很有前途的方法，可以在減少組件尺寸的同時明顯增加膜的有效面積。在各種膜配置中，中空纖維膜組件可提供較大的堆積密度。HFM 模塊的堆積密度高達 30,000 m2/m3。我們一直在努力研究將中空纖維的有益特性與 m-PBI 結合形成高滲透、高面積密度膜所產生的協同效應。由于高頻膜通常具有非對稱結構，而且選擇層超薄，容易產生缺陷。因此，在制造過程中通常需要添加填料、交聯和涂層等步驟來提高選擇性。表 4 總結了較近開發的基于 m-PBI 的 HFM 的 H2/CO2 分離性能。PBI塑料在900℃的高溫下失重只為30%。

PBI與聚丁烯：高溫與高性能的秘密。在探索高溫加熱板的世界中，我們發現了兩種令人矚目的材料：PBI和聚丁烯。首先，PBI（聚苯并咪唑）是一種高性能聚合物，以其突出的高溫穩定性和耐熱性而聞名。它不能直接用于樹脂，也不能通過傳統的熱塑性塑料加工方法進行加工，而是需要采用高壓燒結法。PBI可以制成纖維、特殊形狀的物品和成品，甚至用于復合浸漬溶液。PBI的主要應用領域包括合成纖維，用于制造過濾器、涂層和高溫防護材料。用PBI制成的零件通常用作絕緣體、插座和密封墊，展現了其在電子和電氣行業中的重要性。PBI塑料的強度是PI產品的兩倍。PBI航空卡扣制造

具有良好的耐水解性，PBI 塑料可用于潮濕環境下的設備制造。PBI航空卡扣制造

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內收集的各種 PBl 聚合物的數據，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現象，這是它們作為“活性聚合物”的結果。在 400'C 以下收集的數據反映了夾具和樣品之間相當大的滑動程度，因此不包括在內。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物顯示出預期的隨溫度升高而降低的粘度。'標準'PBI 表現出的明顯起泡導致夾具和樣品之間滑動，這可能是在較低溫度下記錄的粘度數據異常低的原因，在近似分子量為 20000g mol^(-1) 時，標準 PBI 的動態粘度應明顯高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。PBI航空卡扣制造