PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環化而成，反應可在熔融狀態或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩定性下降。商品名稱Celazole PBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。具備良好的電氣絕緣性，PBI 塑料普遍應用于電子電器行業，保障電路安全穩定。上海PBI制品制造商

PBI涂層檢查：建議采用多種做法來確保 PBI 聚合物涂層均勻且具有高附著力。每個行業和應用的厚度、粘附力和熱阻值可能不同。測量厚度的方法有很多，包括簡單的點測微計或更精確的掃描輪廓儀。使用改進的膠帶拉力測試 (ASTM 3359) 對涂層零件進行附著力測試。該修改可以使用剖面線尺寸和/或工具的變化。實驗部分：材料，對于后續的分析測試，在 Daetec 選擇和制備石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 μm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合劑和 Daetec 生產的其他開發產品。UV固化應用使用可從San-Esters獲得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可從BASF獲得的商品名Irgacure的各種光引發劑進行。可以使用開發實驗室常用的溶劑和其他化學品。上海PBI制品制造商PBI塑料被國際消防員協會認可為高耐熱材料。

2000：PBI 成為新興燃料電池行業高溫膜電極組件的 PBI 聚合物和薄膜供應商，并于 2004 年分拆出質子交換膜 (PEM) 電池業務。2005：Jerry 和 Anita Zucker夫婦擁有的InterTech Group, Inc.從塞拉尼斯公司手中收購了 PBI 業務，為其注入了新的活力，并賦予其發展和發揮全球潛力的新使命。2012：洛斯阿拉莫斯國家實驗室（LANL）使用 PBI 分離膜在 250℃ 的模擬合成氣中進行了為期 330 天的評估，結果表明 PBI 分離膜具有穩定的 H2/CO2 分離效果，通量和選擇性均創歷史新高，且性能沒有下降。2016年：NASA 批準在絕緣化合物中使用 PBI，用于可重復使用且有史以來較大的固體燃料火箭發動機——太空發射系統五段助推器。

聚苯并咪唑（PBI）的一般化學結構。通過改變 R2，制備了四種不同的 PBI 衍生物，以研究主鏈結構對相應膜的 H2/CO2 分離性能的影響。與商用 m-PBI 相比，在 PBI 主鏈中加入各種笨重、柔韌和受挫的官能團會較大程度上破壞聚合物鏈的致密堆積，較終導致 H2 滲透性明顯提高。然而，正如預期的那樣，H2/CO2 的選擇性也有所下降。Kumbharkar 等人利用 5-叔丁基間苯二甲酸（BuI）作為笨重的二羧酸單體來合成 Bul-PBI，結果降低了鏈的堆積密度，熱穩定性略有下降，而溶劑溶解性卻有所提高。Bul-PBI 膜的擴散選擇性為 37.8（高于 m-PBI），溶解選擇性為 0.15（略低于 m-PBI）。圖 6 顯示了之前報告的研究中測量的改性 PBI 基聚合物的 H2 滲透性和選擇性數據的上限圖。由此可見，在對 PBI 的骨架結構進行處理的同時，通常還要在氣體滲透性和選擇性之間進行權衡。各種 PBI 衍生物的詳細列表見表 S1。Celazole? PBI制品在半導體和平板顯示器制造中有商業化應用。

PBI（聚苯并咪唑）作為當今較高級別的工程塑料，在眾多領域中展現出了突出的性能。它擁有出色的耐高溫特性，長期工作溫度可達310℃，且瞬時耐受溫度高達760℃。同時，PBI還具備優異的耐腐蝕性，在酸堿環境中能保持穩定。其強度高特點使得它的強度達到Vespel產品的兩倍，成為現有工程塑料中強度較高的產品。此外，PBI的高硬度只次于玻璃，而高純度灰分則可控制在2ppm以下，非常適合半導體行業和特種玻璃行業等對塑料制品性能要求極高的場合。由于其獨特的性能，PBI在塑料無法實現的領域中也能找到較佳解決方案。PBI塑料的生產歷史可以追溯到20世紀60年代。上海PBI活塞桿現貨直發

PBI纖維可用作耐焰織物和燒蝕材料。上海PBI制品制造商

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內收集的各種 PBl 聚合物的數據，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現象，這是它們作為“活性聚合物”的結果。在 400'C 以下收集的數據反映了夾具和樣品之間相當大的滑動程度，因此不包括在內。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物顯示出預期的隨溫度升高而降低的粘度。'標準'PBI 表現出的明顯起泡導致夾具和樣品之間滑動，這可能是在較低溫度下記錄的粘度數據異常低的原因，在近似分子量為 20000g mol^(-1) 時，標準 PBI 的動態粘度應明顯高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。上海PBI制品制造商