擴散系數通常受聚合物分子結構的影響，聚合物分子結構允許特定氣體分子根據其大小優先通過，這些大小通常用其動力學直徑表示。H2 和 CO2 的動力學直徑分別為 0.289 納米和 0.33 納米，這意味著 H2 的擴散速率通常較高。另一方面，CO2 的溶解度比 H2 高，因為它具有更高的冷凝性，臨界溫度 (Tc) 就表明了這一點：Tc,CO2 = 304 K，Tc,H2 = 33 K。由于 H2 的動力學直徑比 CO2 小，冷凝性比 CO2 低，因此聚合物通常具有良好的 H2/CO2 擴散選擇性，但溶解性選擇性較差。PBI塑料，即聚苯并咪唑，是當今高級別的工程塑料。河北PBI高溫分流嘴

在 m-PBI 基質中加入無機填料是克服過選擇性權衡的一種簡單但非常有益的方法。然而，目前較先進的 PBI MMM 主要是基于 ZIF 的填料，因為它們與 PBI 的咪唑官能團有很好的聯系。必須更加關注新型填料的確定和功能化，如具有出色 H2/CO2 分離特性的共價有機框架，以提高它們與 PBI 的兼容性，從而提高其分離性能。強度損失：較后，吸水性會影響強度。在極端情況下，當水/蒸汽完全飽和時，PBI 的強度損失可達 45%。表 3 和表 4 說明了這一點。相反，如果部件吸水飽和，然后進行干燥，其強度、模量、伸長率和硬度將恢復到原始值。浙江PBI晶圓吸盤定制PBI 塑料的低介電損耗使其在微波通信領域有著重要應用。

將 PBI 聚合物與其他工程聚合物進行比較，了解 PBI 為何優于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚酮。CELAZOLE® U系列：主要用于生產在極端高溫環境下使用的壓縮成型部件。CELAZOLE® T系列：專為注塑成型和擠出成型設計,適用于需要強度高、熱穩定性、耐化學性和耐磨性的應用。CELAZOLE® 涂層：適用于中空纖維膜、鑄膜或涂層應用的解決方案,具有耐高溫保護功能。具有優異的聚合物強度和熱穩定性Celazole® U系列產品可用于一些較惡劣的環境——從油田到航空航天再到半導體應用。

水的吸附速度受限于水向 PBI 部分的擴散速度。由于擴散速度受聚合物中水濃度梯度的驅動，因此可以觀察到費克擴散。這種擴散速率是暴露時間平方根的線性函數，由溫度、% R.H. 和部件幾何形狀決定。由于該速率是暴露時間平方根的函數，因此吸水速率開始時很快，但隨著時間的推移會逐漸減慢。幾何形狀會隨著擴散距離的變化而影響吸水率。通過裸露的大平面的擴散是主要的，而通過裸露的邊緣的擴散是較小的。因此，在其他條件相同的情況下，薄膜和薄壁形狀比大塊的三維形狀更容易達到平衡濃度。PBI 塑料在未來的高科技領域，有望發揮更普遍和重要的作用。

雖然已經證明8000g mol^(-1)PBI可以在低至2.07 MPa的壓力下加工，產生與對照相同的機械性能，但固化周期尚未優化，計劃在此方面開展進一步的工作。此外，如果我們現在考慮 PBI 作為熱固性聚合物，那么應該可以進一步降低分子量以增強加工性能，而不會對機械性能產生任何有害影響。但是，應該注意的是，存在一個下限，隨著分子量的降低，固化周期中釋放出的縮合揮發物的百分比將會增加，而且，更高的交聯密度會降低 PBI 的斷裂韌性。該領域的持續研究將探索較低分子量的 PBl（在 6000g mol^(-1) 范圍內），以及在 8000g mol^(-1)“活性”PBI 上產生更多的機械性能。PBI 塑料在新能源汽車電池組件中應用，有助于提高電池性能和安全性。浙江PBI晶圓吸盤定制

PBI 塑料的高韌性使其在受到沖擊時不易破裂，適用于制造防護產品。河北PBI高溫分流嘴

PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環化而成，反應可在熔融狀態或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩定性下降。商品名稱Celazole PBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。河北PBI高溫分流嘴