光刻層間對準，即套刻精度（Overlay），保證圖形與硅片上已經存在的圖形之間的對準。曝光中較重要的兩個參數是：曝光能量（Energy）和焦距（Focus）。如果能量和焦距調整不好，就不能得到要求的分辨率和大小的圖形。表現為圖形的關鍵尺寸超出要求的范圍。曝光方法：a、接觸式曝光（ContactPrinting）。掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當，設備簡單。缺點：光刻膠污染掩膜板；掩膜板的磨損，壽命很低（只能使用5～25次）；1970前使用，分辨率〉0.5μm。b、接近式曝光（ProximityPrinting）。根據曝光方式的不同，光刻機主要分為接觸式，接近式以及投影式三種。四川光刻外協

光刻膠供應商與客戶粘性大；一般情況下，為了保持光刻膠供應和效果的穩定，下游客戶與光刻膠供應商一旦建立供應關系后，不會輕易更換。通過建立反饋機制，滿足個性化需求，光刻膠供應商與客戶的粘性不斷增加。后來者想要加入到供應商行列，往往需要滿足比現有供應商更高的要求。所以光刻膠行業對新進入者壁壘較高。通常光刻膠等微電子化學品不僅品質要求高，而且需要多種不同的品類滿足下游客戶多樣化的需。如果沒有規模效益，供應商就無法承擔滿足高品質多樣化需求帶來的開銷。因此，品種規模構成了進入該行業的重要壁壘。廣東省科學院半導體研究所。四川光刻外協正性光刻膠主要應用于腐蝕和刻蝕工藝，而負膠工藝主要應用于剝離工藝。

光刻膠旋轉速度，速度越快，厚度越薄；影響光刻膠均勻性的參數：旋轉加速度，加速越快越均勻；與旋轉加速的時間點有關。一般旋涂光刻膠的厚度與曝光的光源波長有關（因為不同級別的曝光波長對應不同的光刻膠種類和分辨率）：I-line較厚，約0.7～3μm；KrF的厚度約0.4～0.9μm；ArF的厚度約0.2～0.5μm。軟烘方法：真空熱板，85～120C,30～60秒；目的：除去溶劑（4～7%）；增強黏附性；釋放光刻膠膜內的應力；防止光刻膠玷污設備；邊緣光刻膠的去除：光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會有光刻膠的堆積。

邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，不能得到很好的圖形，而且容易發生剝離（Peeling）而影響其它部分的圖形。所以需要去除。方法：a、化學的方法（ChemicalEBR）。軟烘后，用PGMEA或EGMEA去邊溶劑，噴出少量在正反面邊緣處，并小心控制不要到達光刻膠有效區域；b、光學方法（OpticalEBR）。即硅片邊緣曝光（WEE，WaferEdgeExposure）。在完成圖形的曝光后，用激光曝光硅片邊緣，然后在顯影或特殊溶劑中溶解；對準方法：a、預對準，通過硅片上的notch或者flat進行激光自動對準；b、通過對準標志（AlignMark），位于切割槽（ScribeLine）上。光刻是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的襯底上。

當光刻膠曝光后，曝光區域的光致酸劑（PAG）將會產生一種酸。這種酸在后熱烘培工序期間作為催化劑，將會移除樹脂的保護基團從而使得樹脂變得易于溶解。化學放大光刻膠曝光速遞是DQN光刻膠的10倍，對深紫外光源具有良好的光學敏感性，同時具有高對比度，對高分辨率等優點。按照曝光波長分類；光刻膠可分為紫外光刻膠（300~450nm）、深紫外光刻膠（160~280nm）、極紫外光刻膠（EUV，13.5nm）、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。不同曝光波長的光刻膠，其適用的光刻極限分辨率不同。接觸式曝光的曝光精度大概只有1微米左右，能夠滿足大部分的單立器件的使用。四川光刻外協

非接觸式曝光，掩膜板與光刻膠層的略微分開，可以避免與光刻膠直接接觸而引起的掩膜板損傷。四川光刻外協

日本能把持光刻膠這么多年背后的深層次邏輯是什么？究其原因，主要是技術和市場兩大壁壘過高導致的。首先，光刻膠作為半導體產業的基礎材料，扮演著極其重要的角色，甚至可以和光刻機相媲美，但市場規模卻很小。2019年的全球光刻膠市場的規模才90億美元，不及一家大型IC設計企業的年營收，行業成長空間有限，自然進入的企業就少。另一方面，光刻膠又是一個具有極高技術壁壘的產業。由于不同的客戶會有不同的應用需求，同一個客戶也有不同的光刻應用需求。導致光刻膠的種類極其繁雜，必須通過調整光刻膠的配方，滿足差異化應用需求，這也是光刻膠制造商較中心的技術。四川光刻外協

廣東省科學院半導體研究所成立于2016-04-07，位于長興路363號，公司自成立以來通過規范化運營和高質量服務，贏得了客戶及社會的一致認可和好評。本公司主要從事微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務領域內的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等產品的研究開發。擁有一支研發能力強、成果豐碩的技術隊伍。公司先后與行業上游與下游企業建立了長期合作的關系。依托成熟的產品資源和渠道資源，向全國生產、銷售微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務產品，經過多年的沉淀和發展已經形成了科學的管理制度、豐富的產品類型。廣東省科學院半導體研究所通過多年的深耕細作，企業已通過電子元器件質量體系認證，確保公司各類產品以高技術、高性能、高精密度服務于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導和業務洽談。