PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。無論是用于高功率電子器件，還是極端工業(yè)環(huán)境下，普林電路的PCB始終堅持高質量標準，確保每個項目的成功。深圳4層PCB打樣

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進度至關重要。深圳普林電路構建了 “1 小時響應 + 極速制造” 的服務體系：客服1 小時內反饋，加急樣板快 24 小時交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 96 小時；小批量板交付周期 24-120 小時不等。工廠實行 24 小時生產(chǎn)機制，通過時效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進度，優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能，并對特殊訂單提前評審策劃，確保全年平均準交率 95%，加急訂單準交率 99%，為客戶搶占市場先機提供有力支撐。深圳HDIPCB電路板PCB環(huán)保生產(chǎn)通過ISO14001認證，廢水廢氣處理達國標一級標準。

PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版，深圳普林電路實現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等，深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨，通過字符打印機實現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設備生產(chǎn)的 PCB，字符內容包含 FDA 認證編號與追溯碼，采用 UV 固化工藝（固化時間＜60 秒）確保耐磨性，經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外，支持彩色絲印（如黃色電源標識、紅色危險警告），通過視覺檢測系統(tǒng)（AOI）100% 校驗字符正確性，減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床，主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產(chǎn)的異形 PCB，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外，針對軟硬結合板的柔性區(qū)外型，采用激光切割技術，避免機械應力對柔性基材的損傷，確保彎折區(qū)域無裂紋，成品良率達 97% 以上。普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術，滿足了小型化電子產(chǎn)品對高集成度和高性能的需求。

普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內具有優(yōu)勢。PCB研發(fā)知識中，研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設計圖紙，快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中，采用先進的加工設備和工藝，如高精度的數(shù)控加工設備能夠精確地加工出各種復雜的形狀和結構。同時，普林電路的技術團隊具備豐富的經(jīng)驗，能夠根據(jù)客戶的反饋及時對樣品進行調整和優(yōu)化，為客戶的產(chǎn)品研發(fā)提供有力支持。在一站式制造服務中，普林電路的售后服務也十分完善。良好的售后服務能夠提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路為客戶提供產(chǎn)品質量保證期，在質保期內，如果產(chǎn)品出現(xiàn)質量問題，及時為客戶提供解決方案。同時，還為客戶提供技術支持，解答客戶在使用過程中遇到的問題。通過完善的售后服務，普林電路與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系。通過杰出的PCB生產(chǎn)工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設備提供持久可靠的電路支持。廣東厚銅PCB工廠

普林電路憑借精細化的制造流程，提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產(chǎn)品，贏得市場的信賴。深圳4層PCB打樣

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設備的關鍵技術突破。深圳4層PCB打樣