在PCB的設計環節，普林電路擁有專業的設計團隊，他們不僅具備豐富的電路設計經驗，還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發樣品設計時，會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規劃元器件的擺放位置，減少信號傳輸路徑上的干擾，提高信號質量。同時，運用先進的仿真技術對設計進行驗證，提前發現潛在的問題并進行優化，確保設計方案能夠順利轉化為高質量的PCB產品。嚴格的質量控制和多樣化的表面處理工藝，使我們的PCB在各類應用場景中展現出色的穩定性和耐用性。階梯板PCB板

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷，深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術，深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率＜1%，塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測，偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB，在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔，塞孔飽滿度≥98%，表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片，良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題，提升高密度封裝的可靠性，已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。安防PCB定制陶瓷PCB在高溫和高功率環境下表現出色，其優良的導熱性能保證了電子設備的長時間穩定運行。

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力，深圳普林電路的高多層板經 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產的 24 層 PCB，采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統，確保在發射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩定。

普林電路的高頻PCB有哪些優勢？

1、低介電常數（Dk）材料：普林電路采用低Dk材料，確保信號傳輸速度和穩定性大幅提升，滿足高速數據通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求，特別是在5G基站和高性能計算領域。

2、低損耗因數（Df）特性：普林電路高頻PCB具備極低的Df值，降低了信號損耗，使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質量。這對于無線通信和衛星通訊至關重要，減少了長距離傳輸的信號衰減，提升設備的通信效率。

3、熱膨脹系數（CTE）匹配：普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料，有效防止了高溫變化帶來的分層或變形，確保了PCB的長期穩定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業環境和航空航天設備中表現出色。

4、低吸水率與環境穩定性：普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料，避免了濕度對電氣性能的影響，確保PCB在潮濕或惡劣環境中依然保持良好的工作狀態，適用于需要高環境耐受性的場合。

5、出色的物理耐性：普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現優異，還具備極高的剝離強度，使其在高應力和高溫環境下依然保持機械穩定性，廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。 通過精密的過孔填充和鍍銅技術，普林電路確保信號傳輸的低損耗和高速度，滿足5G通信設備的苛刻要求。

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學性保障長期使用穩定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過 UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無脫落。為戶外安防設備生產的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤對位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動化組裝效率。高頻PCB通過支持高速信號傳輸，確保高性能電子設備在各種苛刻環境下仍然能保持優異的工作表現。廣電板PCB加工廠

PCB工程變更響應時間壓縮至2小時內，減少項目延期風險。階梯板PCB板

PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板，柔性區小彎曲半徑 0.8mm，在動態彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經 10 萬次循環后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區集成 MCU 芯片，實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。階梯板PCB板