PCB 的數字化檢測設備提升品質管控效率,深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進儀器。PCB 的質量檢測通過全自動光學檢測(AOI)系統掃描全板,可識別短路、開路缺陷,檢測效率達 20㎡/ 小時;X-RAY 檢測儀對埋盲孔進行層間對準度分析,精度達 ±5μm;測試機對復雜網絡(≥5000 點)進行 100% 通斷測試,單塊板測試時間<10 分鐘。例如,某汽車電子 PCB 經 AOI 發現 0.08mm 的線寬異常,通過 MES 系統追溯至前工序的顯影參數偏差,及時調整后避免批量不良,使整體良率從 95% 提升至 98.5%。PCB團隊提供24小時技術支持,快速響應工程變更需求。背板PCB生產
PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像(LDI)技術,分辨率達 50μm,配合化學蝕刻均勻性控制(側蝕量<10%),在羅杰斯板材上實現 3mil 線寬的穩定生產。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術突破使 PCB 在有限面積內集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設計,較傳統方案節省 40% 的空間占用。廣東工控PCB供應商PCB HDI板采用激光鉆孔技術,實現任意層互聯與微盲孔設計。
PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。
1、提高產品可靠性:埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部,減少了外部因素對電阻元件的影響,如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩定性,降低了電路故障的可能性。
2、節省空間成本:通過將電阻嵌入板內,有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設計更加緊湊,還為其他功能組件騰出了額外的空間,使整個系統更加輕便和靈活,滿足了現代電子產品日益苛刻的尺寸要求。
3、提高生產效率:通過減少元件的焊接和組裝步驟,縮短了生產周期,降低了生產成本。這不僅提高了生產效率,還減少了潛在的制造缺陷,提升了產品的一致性和質量。
4、拓展應用領域:埋電阻板PCB的設計優勢使其在多個行業中得到了廣泛應用。例如,在通信設備中,它可以有效提高信號傳輸的穩定性和設備的抗干擾能力;在醫療設備中,埋電阻板的緊湊設計和良好的散熱性能有助于保證設備的長期穩定運行;在工業控制系統中,埋電阻技術的應用能夠提升系統的可靠性和耐用性,適應復雜多變的工業環境。
5、提升電路性能:埋電阻板PCB能通過優化電阻布局,減少電路中的寄生效應和信號延遲。這對于高頻電路和高速信號傳輸而言,能夠大幅提升電路的整體性能。 PCB多層板生產采用全自動AOI檢測,質量管控標準高于行業20%。
PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 1-3nm,適用于高頻信號傳輸;鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm,耐磨性達 500 次插拔,常用于連接器觸點。針對醫療設備的生物相容性需求,可選鍍金 + 鈍化處理,鍍層鉛含量<100ppm;對于高可靠性產品,采用全板鍍金 + 金手指組合,抗氧化壽命達 10 年以上。PCB中小批量生產采用模塊化生產單元,靈活應對訂單波動需求。廣東多層PCB廠
PCB環保生產通過ISO14001認證,廢水廢氣處理達國標一級標準。背板PCB生產
PCB 的行業地位通過榮譽認證體現,深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業好評雇主”。PCB 的技術實力與企業管理獲認可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創新,連續 5 年入選 “中國印制電路行業企業”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業辦公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外,通過優化員工培訓體系與職業發展通道,獲評 “PCB 行業好評雇主”,研發團隊碩士以上學歷占比達 25%,為技術持續創新提供人才保障。未來,深圳普林電路將以榮譽為基石,繼續中 PCB 行業發展。背板PCB生產