深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件，結(jié)合客戶需求進行定制化開發(fā)，從單雙面板到復雜的多層板（可達40層以上），均能實現(xiàn)嚴格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設計。不同于標準化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強調(diào)"按需定制"，需通過技術(shù)團隊與客戶的深度溝通確認參數(shù)細節(jié)，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號完整性。PCB抄板

針對智能家居設備復雜的電磁環(huán)境，普林電路構(gòu)建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結(jié)構(gòu)（Top-GND-Power-Bottom），通過20H規(guī)則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設計π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環(huán)設計，RF信號線進行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內(nèi)實現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預測試服務，包括輻射發(fā)射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測試項。廣電板PCB工廠普林電路的PCB具備出色的機械強度，能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性，是戶外設備和工業(yè)自動化的理想選擇。

普林電路在中PCB制造過程中，注重對表面處理工藝的優(yōu)化。常見的表面處理工藝如熱風整平（HASL）、化學鍍鎳金（ENIG）、有機保焊膜（OSP）等。普林電路根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品的應用場景，選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品，可能會采用化學鍍鎳金工藝，該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層，有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產(chǎn)品，則會選用有機保焊膜工藝，在保證良好焊接性能的同時，降低生產(chǎn)成本。

普林電路在應對中小批量訂單時，具備靈活的生產(chǎn)模式。靈活的生產(chǎn)模式能夠更好地適應不同訂單的需求。普林電路的生產(chǎn)線可以快速切換生產(chǎn)不同類型、不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。通過優(yōu)化生產(chǎn)流程和設備參數(shù)設置，能夠在短時間內(nèi)完成生產(chǎn)線的調(diào)整，實現(xiàn)不同訂單的高效生產(chǎn)。這種靈活性不僅提高了生產(chǎn)效率，還降低了生產(chǎn)成本，使普林電路在中小批量PCB生產(chǎn)市場中具有較強的競爭力。在一站式制造服務中，普林電路的物流配送環(huán)節(jié)也十分高效。PCB供應鏈管理知識強調(diào)了物流配送對于產(chǎn)品交付的重要性。普林電路與專業(yè)的物流合作伙伴建立了長期合作關(guān)系，能夠根據(jù)客戶的需求選擇合適的物流方式。對于緊急訂單，采用航空運輸?shù)瓤焖倥渌头绞剑_保產(chǎn)品能夠及時送達客戶手中。同時，通過物流信息跟蹤系統(tǒng)，客戶可以實時了解產(chǎn)品的運輸狀態(tài)，提高訂單交付的透明度和客戶滿意度。從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復雜” 特點，深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單，通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標準化的快板生產(chǎn)線（日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品），可實現(xiàn) 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如，某高校科研團隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，從下單到收貨用 5 天，較行業(yè)平均周期縮短 70%，極大加速了科研項目的驗證效率。在深圳普林電路，我們專注于定制化PCB服務，從概念到成品，全程確保高效生產(chǎn)與準時交付。深圳剛性PCB工廠

PCB供應商管理采用VMI模式，關(guān)鍵物料安全庫存保障。PCB抄板

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實現(xiàn) 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像（LDI）技術(shù)，分辨率達 50μm，配合化學蝕刻均勻性控制（側(cè)蝕量＜10%），在羅杰斯板材上實現(xiàn) 3mil 線寬的穩(wěn)定生產(chǎn)。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板，線寬公差 ±0.01mm，阻抗匹配精度 ±5%，支持 28GHz 頻段信號傳輸，插入損耗＜0.8dB/in。該技術(shù)突破使 PCB 在有限面積內(nèi)集成更多射頻鏈路，助力小型化基站設計，較傳統(tǒng)方案節(jié)省 40% 的空間占用。PCB抄板