PCBA和PCB的區別：從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。隨著電子機器的高速高性能超小型化，封裝技術獲得長足發展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發展，并且裸芯片(BareChip)封裝也已實用化。由于這些封裝技術的進步，對于印刷電路板PCB(PrintedWiringBoard)也提出新要求(適應高密度封裝和高速化需求)。smt貼片機的作用是什么？湖南SMT貼片加工組裝

表面貼裝技術(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。湖南SMT貼片加工組裝SMT貼片機的工作原理？

1、靜電電荷發生的品種有chong突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。2、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm；3、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；4、通常來說，SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃；5、錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；

pcba加工焊接有什么要求1、pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。2、pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。3、pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。4、焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。5、pcba板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現象。6、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質清洗干凈。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

pcba加工焊接有什么要求①在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。④pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。SMT貼片機具有智能化的貼片操作，更精確的識別定位，更具耐用性等特點。湖南SMT貼片加工組裝

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。湖南SMT貼片加工組裝

pcba代工代料加工技巧如下：1、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；2、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；3、SMT貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術；4、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；5、SMT段排阻有無方向性無；6、當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；7、SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；8、絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4、8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；湖南SMT貼片加工組裝