無論是那種貼片機，他的具體功能都是非常類似的，一般我們總結為一下幾點：貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進入工作區并固定在預定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；為什么要用SMT？？？？天津貼片加工公司

1、進行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算；2、根據程序中設定，經過貼片頭的Z軸來調整元件的旋轉角度，通過貼片頭移動到程序設定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合；3、貼片機吸嘴會下降到程序設定好的高度，關閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；4、SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。天津貼片加工公司返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。

1、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點為183℃；2、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠；3、機器之文件供應形式有：預備形式﹑優先交流形式﹑交流形式和速接形式；4、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。5、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（*好jin對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。貼片機適用于表面貼裝技術。

對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前*快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。貼片機的工作流程：一：檢查貼片機，二：還原操作點，三：暖機操作，四：生產數據。天津貼片加工公司

采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。天津貼片加工公司

SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。天津貼片加工公司