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商機(jī)詳情 -

遼寧陶瓷金相磨拋機(jī)替代斯特爾

來源: 發(fā)布時間:2023年09月10日

高級金相切割機(jī)FY-QG-65B,本款切割機(jī)可適用于切割一般金相、巖相材料,為保證能在安全狀態(tài)下切割取樣,本機(jī)采用全封閉雙罩殼結(jié)構(gòu)和夾緊裝置,并附有冷卻水箱,可使配置好的冷卻液作循環(huán)使用,為延長設(shè)備的使用壽命和操作保養(yǎng)等方便,該機(jī)的砂輪軸套、鉗口和工作臺面等主要零部件采用不銹鋼材料制成,是切割試樣的設(shè)備。在金相試樣制備過程中,材料的切割是試樣制備的首道工序,為能達(dá)到在安全狀態(tài)下切取樣件,切割機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而過熱材料,本機(jī)裝有冷卻系統(tǒng),用來帶走在切割時所產(chǎn)生的熱量。賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)轉(zhuǎn)速選擇多少?遼寧陶瓷金相磨拋機(jī)替代斯特爾

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    微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個組件。例如,微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個單一的設(shè)備里,并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外,會在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,這將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。 遼寧陶瓷金相磨拋機(jī)替代斯特爾賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)報價!

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    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內(nèi)的運(yùn)動距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時,試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時,建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鈷和鈷合金要比鎳和鎳合金難制備。鈷是一種非常硬的金屬,六方密排晶格結(jié)構(gòu),由于機(jī)械孿晶而敏感于變形損傷。研磨和拋光速率比鎳、銅或鐵都要低。鈷和鈷合金的制備類似難熔金屬。與其它金屬和合金相比,雖然鈷是六方密排晶格結(jié)構(gòu),但交叉偏振光不是非常有用的檢查方法。

    賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司觸摸屏控制金相試樣磨拋機(jī),操作方便快捷,適用于金相試樣粗磨、精磨、精拋等各種金相加工全過程,可根據(jù)試樣條件自動調(diào)節(jié)對試樣進(jìn)行加減壓式磨拋,高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,減少試樣磨拋過程中等各種問題,智能磨拋,是各企業(yè)科研院所及從事進(jìn)行金相學(xué)術(shù)研究的首先設(shè)備。在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序,通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成,為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要,結(jié)合用戶的使用要求,我公司新設(shè)計(jì)制造的金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)外形新穎美觀,集污盤和外殼采用加厚ABS塑料吸塑工藝整體制成,該機(jī)經(jīng)久耐用,維護(hù)保養(yǎng)方便。本機(jī)采用矢量變頻器大量程調(diào)速,適應(yīng)制樣過程中研磨及拋光的不同速度需求(50-1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速任意可調(diào)),并可根據(jù)使用習(xí)慣使用正反方向調(diào)整,從而使本機(jī)具更的應(yīng)用性,是用戶用來制作金相試樣必不可缺少的設(shè)備。該機(jī)使用時只需更換磨盤砂紙及拋光布,就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。為擴(kuò)大不同試樣的制樣要求,該機(jī)的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇。 鈦、煤炭、鉛/錫、焊料、電子封裝、PCB、軟有色金屬、塑料適合用什么樣的金相磨拋機(jī)?

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    機(jī)械拋光可以采用相對簡單的系統(tǒng),使不同的設(shè)備達(dá)到高度自動拋光的程度,如圖25。相對應(yīng)的有微型計(jì)算機(jī)或微處理器控制的設(shè)備,如圖26。設(shè)備的能力各不相同,從支持單個試樣的設(shè)備到支持六個試樣的設(shè)備,甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載,利用試樣夾持器,試樣被緊緊夾持不動。試樣夾持器帶著試樣向下壓,向下載荷被施加在整個試樣夾持器。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后,如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好,那么試樣必須放回試樣夾持器,所有的制備步驟必須重復(fù)進(jìn)行。為了替代重復(fù)進(jìn)行所有的制備步驟,許多金相工作者只手工重復(fù)步驟,然后重新腐蝕試樣。第二種方法,利用試樣夾持器,但試樣寬松的放在試樣夾持器里。載荷通過單獨(dú)的活塞拄施加到每個試樣上,這樣每個試樣上的壓力都不同。這種方法對制備過程中的表面檢查來說,很方便,檢查之后也沒有要把所有試樣恢復(fù)到同一表面的問題。另外,如果腐蝕之后的結(jié)果不好,由于試樣都是單獨(dú)而非整體的表面,所以試樣可以放回試樣夾持器重復(fù)步驟。這種方法的缺點(diǎn)是有時會有輕微的搖擺,特別是當(dāng)試樣太高時,試樣的表面平整度和邊緣保持度就會降低。 金相磨拋機(jī)水管容易堵怎么辦?遼寧陶瓷金相磨拋機(jī)替代斯特爾

金相磨拋機(jī)具體使用規(guī)程!遼寧陶瓷金相磨拋機(jī)替代斯特爾

    金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內(nèi)的運(yùn)動距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時,試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時,建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。復(fù)合材料包含的化學(xué)成分很廣,一般分為金屬基體復(fù)合材料(MMC),聚合物基體復(fù)合材料(PMC)和陶瓷基體復(fù)合材料(CMC)。由于使用的材料范圍廣,材料的硬度,研磨拋光特性的區(qū)別,所以試樣制備方案很難制訂,另外浮雕的控制也是很大的問題。復(fù)合材料的制備拔出現(xiàn)象比較普遍,特別對PMC材料如此。切割也經(jīng)常產(chǎn)生損傷,需要在初的制備步驟去除。利用真空澆注環(huán)氧樹脂是常用的鑲嵌方法。 遼寧陶瓷金相磨拋機(jī)替代斯特爾

標(biāo)簽: 金相拋光布
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