目前國內外主要采用Al2O3陶瓷作為集成電路基板材料，然而隨著電子元器件向高性能、高密度、大功率、小型化、低成本方向發展，迫切希望采用高導熱系數陶瓷基板，理論上**適宜的候選材料有金剛石（C）、立方氮化硼（BN）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）和氮化鋁（AlN）等。由于AlN導熱系數高達250W·m-1·K-1，雖比SiC及BeO略低，但比Al2O3略高8~10倍，其體積電阻率，擊穿強度，介電損耗等電氣性能可與Al2O3瓷媲美，且介電常數較低，機械強度也較高，熱膨脹系數為4.4ppm/℃，接近于Si可進行多層布線。在江蘇中超金屬科技，發現特種陶瓷的無限潛力與精彩應用。浙江定制特種陶瓷

成型方面:特種陶瓷成型方法大體分為干法成型和濕法成型兩大類，干法成型包括鋼模壓制成型、等靜壓成型、超高壓成型、粉末電磁成型等;濕法成型大致可分為塑性成型和膠態澆注成型兩大類。近些年來膠態成型和固體無模成型技術在特種陶瓷的成型研究中也取得了較為快速的發展。陶瓷膠態成形是高分散陶瓷漿料的濕法成形，與干法成形相比，可以有效控制團聚，減少缺陷。無模成形實際上是快速原型制造技術(Rapidprototypingmanufacturingtechnology,RP&M)在制備陶瓷材料中的應用。特種陶瓷材料膠態無模成形過程是通過將含或不含粘結劑的陶瓷漿料在一定的條件下直接從液態轉變為固態，然后按照R靜安區特種陶瓷牌子江蘇中超金屬科技，用實力證明特種陶瓷的無限價值。

通過多孔胚體同氣相或液相發生化學反應，使胚體質量增加，空隙減小，并燒結成一定強度和尺寸精確的成品的一種燒結工藝。此法有如下兩個：(1)提高制品質量，燒成的制品不收縮，尺寸不變化；(2)反應速度快，傳質和傳熱過程貫徹在燒結全過程。普通燒結法物質遷移過程發生在坯體顆粒與顆粒的局部，反應燒結法物質遷移過程發生在長距離范圍內。分為液相反應燒結和氣相反應燒結兩類。采用前一類的居多。燒結氧氮化硅坯件時添加硅、二氧化硅和氟化鈣(或氧化鈣、氧化鎂等，玻璃相形成劑)同氮反應生成二氮氧化二硅(Si2ON2)，氧化鈣、氧化鎂等同二氧化硅形成玻璃相，氮溶解在焙融體(玻璃相)中；Si2ON2，晶體從被氮飽和的玻璃相中析出。這樣制出的氧氮化硅的密度可相當于理論密度90%以上。

陶瓷分離膜：它是一種固態膜，主要有兩部份構成，即膜支撐體及多孔膜。支撐體***采用含鋁量高的氧化鋁陶瓷。多孔膜主要由AL2O3，ZrO2，TiO2和SiO2等為主體構成。一般分離膜孔徑為：2~50nm，有時達微米級，其品種，規格日趨多樣化。分離膜通常具有化學穩定性好，能耐酸，耐堿，耐有機溶劑，機械強度高，耐磨性好，可反向沖洗；抗微生物能力強；耐高溫；孔徑分布范圍窄，分離效率高等特點。目前許多產品已在廢水處理、果汁生產、固液分離等方面獲得應用，可望在環境工程，石油化工，生物工程，冶金工業及納米粉料制備等眾多領域獲得廣泛應用，市場前景頗好，社會經濟效益顯著。當前陶瓷膜分離技術發展迅速，正向著介孔膜及氣氣分離膜方向發展。江蘇中超金屬科技，讓特種陶瓷成為推動社會進步的重要力量。

可望在超聲領域中獲得應用，近年來國內外一些學者大都以BNBT系為基進行改性研究，并已取得某些進展，然而尋求無鉛高性能壓電陶瓷新系統取代傳統的PZT系統決非易事，還有許多工作要做。（8）微波陶瓷介質材料自從1971年Masse等人***提出采用四鈦酸鋇（BaTi4O9）作為微波陶瓷介質材料以來，隨著現代通訊技術的不斷發展，尤其是移動通訊向著高可靠，小尺寸方向發展，對材料的要求越來越高。為滿足不同用途的要求，微波陶瓷介質材料種類有很多。主要有：TiO2；2MgO·SiO2；Al2O3；MgTiO3；BaTi4O9；BaTi9O20；(Zr,Sn)TiO4；Ba(Zr,Ti)O3；MgTaO3；BaO-ZnO-Nb2O5-Ta2O5；（Ca,Sr,Ba）O-ZrO2；BaO-TiO2-SnO2-Ln2O3等系統。無論哪種系統，一般都希望微波陶瓷材料具有適宜的介電常數ε，盡可能高的品質因素Q0，盡可能低的頻率溫度系數τf，比較好~0ppm/℃。以后有相關的業務記得找他們。鹽城定做特種陶瓷

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缺乏可塑性，具有膨脹特性的坯土使擠壓不夠光滑，表面缺陷增加。因此，對結合劑的性能應有評價指標。評價還土的可塑性方法，有施加扭曲、壓縮、拉伸等應力，求出應力與變形之間的關系，用毛細管流變計的方法、粘彈性的方法等。用這種方法可以評價坯土的自守性和流動性。在用粘彈性的方法評價時，可得出結合劑配合量增加到一定程度時，自守性和流動性均會增加的結果。也就是說，結合劑配合量的增加有助于原料的可塑性增加。有機材料是特種陶瓷的主要結合劑，合理選用這些有機材料是保證產品質量的關鍵。在生產中，應根據粉料的特性、制品的形狀、成形方法綜合進行選擇。浙江定制特種陶瓷

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