金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可供選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內的運動距離。例如，轉速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數量多試樣尺寸大的地方使用。復合材料包含的化學成分很廣，一般分為金屬基體復合材料(MMC)，聚合物基體復合材料(PMC)和陶瓷基體復合材料(CMC)。由于使用的材料范圍廣，材料的硬度，研磨拋光特性的區別，所以試樣制備方案很難制訂，另外浮雕的控制也是很大的問題。復合材料的制備拔出現象比較普遍，特別對PMC材料如此。切割也經常產生損傷，需要在初的制備步驟去除。利用真空澆注環氧樹脂是常用的鑲嵌方法。合適的金相磨拋機會讓你的金相研究事半功倍！浙江鋼鐵行業金相磨拋機廠家直銷

   賦耘金相檢測技術可以提供無級調速式試驗磨拋機為雙盤柜式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調速，可直接獲得50-1500轉/分鐘之間的轉速，從而使本機具更的應用性，是用戶用來制作金相試樣必不可缺少的設備。該機左盤為預磨、研磨盤，右盤為拋光盤。該機不但可以對試樣進行輕磨、粗磨、半精磨、精磨，還可以對試樣進行精密拋光。金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機中心壓力、單點壓力兩種運行模式，可根據工況選擇合適的方式！試樣夾盤可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤！磁性盤設計，支持快速換盤，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀！自動研磨系統，可定時定速，水系統自動啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動款可存儲十多種磨拋程序，針對不同試樣，設置不同的參數！適合各類金相制樣、切片分析！金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！浙江鋼鐵行業金相磨拋機廠家直銷選擇合適的磨拋機搭配拋光液拋光布才會有好的效果！

   賦耘檢測技術（上海）有限公司生產的PG-1型金相拋光機配備，拋光盤直徑為220mm，拋光速度可定制為900r/min或1400r/min。PG一l拋光機是采集多方面使用人員的意見和要求設計而成的，它具有傳動平穩，噪音小，操作、維修方便等優點。該機的拋光盤直徑和傳遞功率均大于國內同類產品，能適合更多種材料的拋光要求。金相拋光機采用電腦控制，拋光時間采用數字顯示，在0一99min定時范圍內任意給定。壓力按加載大小數字顯示，在0一200N加載范圍內任意給定磨盤轉速采用儀表顯示，在0一50r/min范圍內任意調節。工作時，磨盤在調速電機的驅動下旋轉，并根據一設定的壓力，按理想的加壓、保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉動的磨盤上，從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層拋光時間到達后，磨盤停止轉動，夾持盤自動提升，從而實現無人監控操作。DMP-3A10型金相拋光機可根據不同金屬材料的需要現場設置和存儲工作參數(速度、壓力和時間)，也可從存儲器中調用已事先優化的工作參數，具有很高的智能化程度。金相變頻調速拋光機采用無級變速，從1400一50r/min，并具有數字顯示轉速的功能變頻調速是被理論和實踐證明的"節能明顯，功能豐富，性能穩定"的調速裝置，根據不同材料。

自動金相磨拋機FY-MP-100，簡介：一、產品特點：8寸觸摸屏操作控制。自動調壓力，精確力度控制。通過編程實現連續制樣，每個工序完成自動停機，方便更換拋光組織物，同時可以暫停查看制樣的效果，每部工序倒時，能精確的制樣和節省制樣時間。同時也可以通過手動操作參數制樣，方便制樣多樣性。一次可制樣1-6個。可連接自動滴液器功能。自動鎖緊功能，LED燈照明。錐度磨盤系統，更換清理更容易。防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔。大口徑的排水管道，解決易堵的問題。三檔定速，能快速定位常用轉速。水流量可調。磨拋效果好的金相磨拋機。

 賦耘檢測技術（上海）有限公司是一家集研發、生產、銷售金相制樣設備的綜合性企業。我們會根據不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機。產品名稱：雙盤金相磨拋機（無級調速）產品型號：FYP-2產品特點：防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔；大口徑的排水管道，解決易堵的問題；無極調速，更方便得到需求的轉速；三檔定速，能快速定位常用轉速。主要技術參數：工作盤Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm；轉速100-1000r/min；三檔定速S1=300r/minS2=500r/minS3=800r/min可自定義；旋轉方向順時針或逆時針可調；電機功率750W；電源電壓AC220V50HZ(N+L1+PE)；水壓1-10bar/；環境溫度5-40℃；尺寸700x735x450mm；重量54Kg。帶有輔助夾持裝置的金相磨拋機。山東金相磨拋機什么品牌性價比高

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   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因為微電子設備很復雜，包含大量的單個組件。例如，微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個單一的設備里，并開發出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開發我們所要關注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒，當它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外，會在硅片的邊緣產生拉應力，將導致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標區切割，但也不能太接近目標區切割,精細研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。浙江鋼鐵行業金相磨拋機廠家直銷