薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類(lèi)型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶(hù)還是專(zhuān)業(yè)用戶(hù)，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。而有了UMC樣品臺(tái)的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動(dòng)位移和重量能力方面的同類(lèi)較好。珠海微觀應(yīng)變分析XRD衍射儀哪里好

對(duì)于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進(jìn)行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測(cè)量。通過(guò)消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長(zhǎng)其功能壽命。這可通過(guò)熱處理或噴丸處理等物理工藝來(lái)完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長(zhǎng)方式。而通過(guò)在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強(qiáng)其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領(lǐng)域也占有一席之地。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類(lèi)型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。福建布魯克XRD衍射儀定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測(cè)定 微米大小X射線束局部分析。

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來(lái)表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計(jì)算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實(shí)際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實(shí)例不同石墨的石墨化度為了準(zhǔn)確的確定值或(002)峰的峰位，需要在樣品中加入內(nèi)標(biāo)以校準(zhǔn)。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范，用硅作為內(nèi)標(biāo)物，加入待測(cè)石墨樣品中，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性?xún)?yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來(lái)鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過(guò)煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來(lái)獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測(cè)試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡(jiǎn)單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無(wú)法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問(wèn)題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說(shuō)明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。候選材料鑒別（PMI） 為常見(jiàn)，這是因?yàn)閷?duì)其原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無(wú)法通過(guò)元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。在DIFFRAC.LEPTOS中，對(duì)多層樣品進(jìn)行XRR分析，測(cè)定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。浙江點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)量XRD衍射儀

對(duì)較大300 mm的樣品進(jìn)行掃描、安裝和掃描重量不超過(guò)5kg的樣品、自動(dòng)化接口。珠海微觀應(yīng)變分析XRD衍射儀哪里好

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。珠海微觀應(yīng)變分析XRD衍射儀哪里好