X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術，是利用X射線在不同物質表面或界面的反射線之間的干涉現象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結晶狀態沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）。上海BRUKERXRD衍射儀配件

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定結晶度的方法的說明以及實例。結晶度對于含有非晶態的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態的衍射峰和非晶態漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態衍射峰面積與總散射信號面積的比值：江蘇布魯克XRD衍射儀支持全新技術進行定制，包括高性能X射線源、定制版光學器件、定制版樣品臺和多模式探測器。

淀粉結晶度測定引言淀粉結晶度是表征淀粉顆粒結晶性質的一個重要參數，也是表征淀粉材料類產品性質的重要參數，其大小直接影響著淀粉產品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結晶度常用的方法之一。結晶度對于含有非晶態的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態的衍射峰和非晶態漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計

獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統提供了自動化電動切換功能，可在多達6種不同的光束幾何之間進行自動切換。系統無需人工干預，即可在三個光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦幾何用于毛細管、GID和XRR的平行光束Kα1,2幾何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何它非常適合在環境條件或非環境條件下對所有樣品類型進行分析，其中包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。PATHFINDERPlus光學器件有一個確保測得強度的線性的自動吸收器，并可在以下之間切換：電動狹縫，分光晶體。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。憑借RapidRSM技術，能在 短的時間內，測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉換和分析。合肥組分檢測分析

專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。上海BRUKERXRD衍射儀配件

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。上海BRUKERXRD衍射儀配件