SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙2.驗證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件.快幀率加特別優化的閃爍體，能在不到15秒的超短時間內獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像。浙江孔隙度分析顯微CT檢測

§CTVox通過體繪制實現三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領域：§原材料：金屬、地質樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫藥片劑、藝術品/歷史文物等§工業制成品：電子元器件、工業制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。江蘇全新顯微CT推薦咨詢任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統，不但樣品到光源的距離可調，探測器到光源的距離也可調。因此，可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預，軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數，自動優化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規模數據的成像處理。

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得（許可）的精確的螺旋重建算法，為準確測量提供高精度信息?！ら_放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統，精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm，小像素尺寸優于60nm·汽車和電子：檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統。

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器，具有更大的動態范圍，實現更高的對比度。黑龍江智能化顯微CT推薦咨詢

醫療器械高通量掃描實現質量控制 檢查藥品包裝的完整性 監測控制內部金屬和塑料組件的質量及一致性。浙江孔隙度分析顯微CT檢測

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級。§系統控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時也包括待測樣品的控制（通過樣品臺的自由度），以及樣品腔內光學相機的控制，以便于將樣品調整至比較好位置，并開始所有以下的重建和后處理程序。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。浙江孔隙度分析顯微CT檢測