本發明是有關于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關于一種具有兩相對設置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術：傳統電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的通孔內。這種將電鍍液利用適當壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進入通孔內部，導致通孔內部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產品質量低落。因此，當電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統以噴嘴搭配高壓馬達提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何改善因通孔縱橫比大使得孔壁電鍍不佳的問題，現有技術實有待改善的必要。技術實現要素：本發明內容的目的在于提供一種電鍍裝置，使具有高縱橫比的待鍍物，其通孔孔壁能均勻電鍍。本發明內容提供了一種電鍍裝置，包含上槽體、陰極、***陽極、第二陽極、下槽體、隔板、液體輸送組件及管體。陰極、***陽極及第二陽極設于上槽體，且***陽極及第二陽極分別對應設于陰極的相對兩側。下槽體設于上槽體之下，隔板設于上槽體與下槽體之間。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司。湖北電鍍鍍金

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層；②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。電鍍電鍍電源編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器，高頻開關電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。北京電鍍品牌電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，歡迎客戶來電！

氧化后也導電）電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被***的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。局部鍍銀鋁件電鍍液配方工藝流程：高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→**光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。

并非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實現本發明的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。本發明的另一方法是提供一種電鍍的方法，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20，其中待鍍物x將上槽體10區隔為***槽11及第二槽12，其中***排水孔61設于***槽11，第二排水孔62設于第二槽12。在一些實施例中，待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為，較佳為2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100公分。在一些實施例中，待鍍物x為印刷電路板，具有多通孔y。印刷電路板包括，但不限于高速厚大板(high-layercount)。相較于一般電路板，由于高速厚大板具有較大的縱橫比，使得這些通孔y的孔壁較深且長。(5)提供電設至陰極20、***陽極30及第二陽極40以進行電鍍制程，并開啟***排水孔61，使設于上槽體10的一部分的電鍍液從第二槽12流向***槽11，再從***槽11經***排水孔61流至下槽體50。在一些實施例中，于步驟。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，有想法的不要錯過哦！

零件托板的下側右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個三角塊的斜相對設置，兩個三角塊均位于零件托板的上側，零件托板位于電鍍液盒內，電鍍液盒的左右兩端分別設置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱，陰極柱的下端固定連接有圓片，圓片的下側固定連接有接觸柱，接觸柱的下側固定連接有接觸片，橫片的中部轉動連接在接觸柱上，接觸柱上固定連接有限位銷，圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側，橫片下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱，兩個彈簧套柱分別在豎向滑動連接在零件托板的前后兩端，兩個彈簧套柱的下端均固定連接有圓形擋片，兩個彈簧套柱的下部均套接有壓縮彈簧，兩個縮彈簧均位于零件托板的下側，兩個縮彈簧分別位于兩個圓形擋片的上側。所述電鍍系統還包括左絕緣塊、絕緣桿、圓轉盤和電機，陰極柱固定連接在左絕緣塊上，左絕緣塊上固定連接有電機，電機的輸出軸上固定連接有圓轉盤，絕緣桿的一端鉸接連接在圓轉盤的偏心位置，絕緣桿的另一端鉸接連接在橫片上。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，有想法可以來我司咨詢！江西電鍍故障

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該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。***應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由**等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和**鉀所配成的**銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代**鹽、亞**鹽、硫氰酸鹽、亞鐵**物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。中文名電鍍銀外文名silver(electro)plating作用防止腐蝕***應用于照明用具等制造工業目錄1簡介2技術3用途電鍍銀簡介編輯電鍍銀（silver(electro)plating）銀是一種白色金屬，密度(20℃)，熔點℃，相對原子質量，標準電極電位Ag/Ag為+。銀可鍛、可塑，具有**的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層**早應用于裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表制造業中，***采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外。湖北電鍍鍍金