微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進(jìn)行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關(guān)，其后續(xù)的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司，有想法的不要錯過哦！云南金屬電鍍概念

亦可同時加入適量SP).如果高電流區(qū)長毛刺，通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈*狀。此時應(yīng)從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機(jī)溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗化時間，粗化前，一般不再授丙*·化學(xué)鐐鋼時，防止瘠液發(fā)渾(即產(chǎn)生大ft銅粉）很重要若溶液發(fā)渾，則該槽所的塑膠外殼必須全部返工，同時要立即過濾化學(xué)鍍锏溶液.化學(xué)鍍銅后的家電產(chǎn)品外殼，一般應(yīng)當(dāng)立即施鍍.但遇到特殊情況，需要長時間放置，則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存.保存期為2天，掛具問題也很重要.用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍.因塑膠外殼鍍鉻后。云南金屬電鍍概念浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司。

銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經(jīng)拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機(jī)酸的腐蝕﹔同時具有良好的導(dǎo)電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機(jī)械﹑輕工業(yè)和日用五金的防護(hù)-保護(hù)性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護(hù)-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護(hù)性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環(huán)境下﹐外觀不如鎳穩(wěn)定﹐容易產(chǎn)生白色腐蝕點套鉻后作輕工業(yè)產(chǎn)品﹐一般用作戶內(nèi)產(chǎn)品的防護(hù)-裝飾鍍層在工拼篤條件下﹐鋅銅合金的防護(hù)-裝飾性能比鍍鎳層好鋅-鐵-鎳合金及鋅-鐵合金鍍層這兩種合金有銀白色處觀﹐其電極電位同鋅銅合﹐在潮濕環(huán)境下容易產(chǎn)生白色腐蝕點。可從焦磷酸鹽電解液中鍍?nèi)√足t后﹐用來代替鋅-銅合金鍍層﹐作一般戶內(nèi)產(chǎn)品防護(hù)-裝飾用防護(hù)裝飾性鍍層金﹑金合金鍍層鍍金層﹐或含金75%~~80%的合金鍍層。

此時生成沉淀，立即加入硫代**鈉（或硫代**銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時，加O．5g/L的活性炭，過濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物，使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/(kA．h)。(4)工藝特點該鍍銀工藝，電流密度大，鍍層光亮細(xì)致，溫度范圍剪，定，深鍍能力與分散能力也可以和**鍍銀工藝相仿。(5)注意事項配制過程中要特別注意，環(huán)要將硝酸銀直接加入到硫代**鈉（或代**銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因為硝酸銀會與硫代**鹽作用，首先生成色的硫代**銀沉淀，然后會逐漸水解變成黑色硫化銀。新配的鍍液可能會顯微黃色，或有極少量的渾濁或沉淀，過濾后即可可以變清。試鍍前可以先電解一定時間，這時陽極可能會出現(xiàn)黑膜，可以銅絲刷刷去，并適當(dāng)增加陽極面積，以降低陽極電流密度。在亭卜充鍍液中的銀離子時，一定要按配制方法的程序進(jìn)行，不可以直接往鍍液中加硝酸銀。同時，保持鍍液中焦亞**鉀的量在正常范圍內(nèi)。因為它的存在，有利于硫**鹽的穩(wěn)定。否則硫代**根會出現(xiàn)析出硫的反應(yīng)，而硫的析出對鍍銀是非常不利的。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！

主要用作防護(hù)裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。其孔隙率高，因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮，但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它***用于汽車、自行車、鐘表、醫(yī)療器械、儀器儀表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的**鹽-氯化物溶液，稱為“瓦特”鎳鍍液，在生產(chǎn)中應(yīng)用**廣。中文名電鍍鎳***條簡介第二條PCB中的電鎳第三條常見故障現(xiàn)象及分析目錄1應(yīng)用2電金前工序3常見故障分析?***麻點脫皮?鍍層起皮脫落?耐腐蝕性差?掛綠腐蝕?內(nèi)孔露銅電鍍鎳應(yīng)用編輯nickelplatingnickel(electro)plating;electronickelling借電化學(xué)作用，在黑色金屬或有色金屬制件表面上沉積一層鎳的方法。可用作表面鍍層，但主要用于鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。***應(yīng)用于機(jī)器、儀器、儀表、醫(yī)療器械、家庭用具等制造工業(yè)。將制件作陰極，純鎳板陽級，掛入以**鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。如果在電鍍液中加入萘二磺酸鈉、糖精、香豆素、對甲苯磺胺等光亮劑，即可直接獲得光亮的鎳鍍層而不必再拋光。電鍍鎳電金前工序編輯在PCB生產(chǎn)中，電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來電咨詢！河北電鍍費用

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電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍相關(guān)作用編輯利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（金**穩(wěn)定，也**貴。)4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（銀性能**好，容易氧化。云南金屬電鍍概念