密封膠點膠加工設備可以用在汽車塑膠件配件的防水、防塵密封之中，可以實現汽車配件的防塵防水要求。比如說下圖左所示的這個汽車塑膠件工件需要密封點膠加工的部位在工件的底部上沿邊緣上，但是密封點膠加工部位上方是有凸起遮擋的，所以就不能垂直進行塑膠件密封膠點膠加工涂膠，需要避開凸起的部位，直接在底部涂膠，使用了自動密封涂膠機涂膠后的成品如下圖。密封膠條表面光滑、無接縫、回彈性佳。上圖右也是一個汽車配件，這個配件考驗的就是密封點膠加工設備的三維涂膠能力了，也就是說塑膠件密封點膠加工要可以二維、三維切換涂膠，使得塑膠件密封點膠加工可以一次性成型。對于汽車配件的一些塑膠件來說，大多數都是在邊緣點膠，而且內部面積比較大，以及塑膠件密封點膠加工的涂膠的軌跡一般是不規則的，存在有多處轉折或者說拐角，使用塑膠件密封點膠加工設備形成的密封膠條可以保證一次成型，不會有斷膠這樣才可以使得密封膠條防護等級能達到要求，保證了汽車塑膠件的很好的防水、防塵性能，并且自動密封點膠加工設備只要輸入過符合要求的路徑后就可以進行批量的自動化涂膠密封作業，這樣就可以在一定程度上提升加工效率。麗水全自動點膠加工廠家，源頭廠家，價格更優惠！溫州品質點膠加工

    噴閥，所述噴閥連接所述第四連接板(3120)，通過所述第四連接板(3120)帶動所述噴閥進行升降運動，所述噴閥用于將膠水轉移至待點膠產品上；圖像采集組件及處理器，所述圖像采集組件連接所述第四連接板(3120)且與所述噴閥間隔開，用于采集膠水圖像，所述處理器連接所述圖像采集組件，用于根據所述圖像采集組件采集的所述膠水圖像檢測出膠水的尺寸和/或膠水的缺陷；激光位移傳感器(3150)，所述激光位移傳感器(3150)連接所述第四連接板(3120)且與所述圖像采集組件相鄰，用于測量膠水的高度。8.根據權利要求7所述的點膠設備，其特征在于，所述噴閥有多個，多個所述噴閥間隔開地設置，多個所述噴閥用于分別將不同種類的膠水轉移至待檢測產品不同的位置。9.根據權利要求8所述的點膠設備，其特征在于，所述噴閥包括***噴閥(3131)、第二噴閥(3132)及第三噴閥(3133)，所述第二噴閥(3132)和所述第三噴閥(3133)的高度可調節。10.一種點膠系統，其特征在于，包括權利要求1至9任一所述的點膠設備。 溫州品質點膠加工全自動點膠加工廠家，來圖定制、源頭廠家，價格更優惠！

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    FIP點膠加工是指通過自動化程度高的計算機操控自動化點膠機設備，將膠水直接點涂在金屬或塑料的產品表面，在一定條件下固化后形成密封膠條襯墊或者導電膠條，以達到預定的目標要求。戈埃爾科技FIP點膠加工應用在電子產品的制造行業中，滿足用戶快捷，高效的點膠要求。那么FIP點膠加工和電磁屏蔽點膠加工的工藝流程有哪些呢？FIP點膠加工的工藝流程：1、FIP點膠加工（1）將膠筒裝上點膠機，選擇適用的點膠針頭裝上。（2）將工件夾具固定在自動點膠機工作臺上。（3）編出點膠產品相應程序，開始調試。（4）在不出膠的情況下空運行一遍點膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點等不良現象，并對其調整修正。（5）通過完全調試后做出首件，經送檢后確認OK后方可開始點膠加工生產。2、三角形電磁屏蔽點膠加工(“三角形”成型工藝)（1）將點好的工件平穩地放置在托盤或紙板上。（2）將工件放置到磁力儀的兩片磁極之間。（3）根據所需膠體高度設定時間（一般為5sec），按下啟動按鈕。（4）待時間斷電器開關停止后取出工件，即完成磁化過程。3、烘烤（1）烘烤前首先打開隧道爐所有開關，將溫度設置在130～150℃。（2）將隧道爐傳運速度設置在20～25米/小時（即設定烘烤時間為30分鐘）。。合肥全自動點膠加工廠家，源頭廠家，價格更優惠！

    0013]形成***膠路；所述***膠路被載玻片承載；[0014]檢測所述***膠路的膠寬；[0015]檢測所述***膠路與基準線集的距離差；[0016]依據所述膠寬及所述距離差形成所述第二膠路。[0017]本發明提供的點膠裝置及點膠方法，通過采用檢測單元對點膠針頭的***方向進行校正，并進行點膠效果的檢測，結構簡單，成本低，且校正精確，校正所需時間也較短，提高了效率，可更直接的提高點膠針的校正結果。附圖說明[0018]圖1是本發明一實施例中點膠裝置的立體示意圖。[0019]圖2是對圖1所示點膠裝置的校正機構的立體示意圖。[0020]圖3是本發明的一個實施例中點膠方法的第三方向校正的流程圖。21]圖4是本發明的一個實施例中點膠方法的***方向、***方向校正及點膠效果確定的流程圖。[0022]主要元件符號說明[0023][0024][0025]如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。 全自動點膠加工廠家，制作外形美觀，粗細可控制？溫州品質點膠加工

前列的點膠技術配上先進的點膠設備，使產品更好，更美觀！溫州品質點膠加工

    4.元器件偏移；現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上浮／移位；現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。 溫州品質點膠加工