波峰焊后會掉片故障現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。固化后元件引腳上浮/移位故障現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數;控制點膠量;調整SMT貼片工藝參數。 點膠加工設備的精度和穩定性是影響產品質量的關鍵因素。湖州直銷點膠加工

    [0081]第二方向校正：[0082]步驟S12，將點膠針頭200移動至載玻片34上方，并移動點膠針頭200的針尖至第二方向坐標Y1處。[0083]具體地，通過移動機構10的***驅動件11、第二驅動件12及第三驅動件13控制點膠針頭200在***方向、第二方向及第三方向移動，使點膠針頭200的針尖移動至第二方向坐標Y1處，Y1＝Y0+2mm，并使點膠針頭200的針尖距載玻片34表面的距離為點膠間隙。[0084]步驟S13，沿***方向在載玻片34上點一段第三膠路。[0085]具體地，通過***驅動件11控制點膠針頭200在***方向移動，并通過點膠閥22控制點膠針頭200進行點膠，在***方向上得到一段長為10mm的第三膠路。[0086]步驟S14，測得第三膠路的膠路中心點及膠寬。[0087]具體地，探測器351對第三膠路及基準線集進行拍攝，獲得探測信息。去除第三膠路前后受點膠開關影響的一段距離，如2mm，處理器在剩余膠路的***方向上均勻取點，測得其各自的膠寬YH1及膠路中點YM1。膠寬YH1為所取點位上膠路兩側的邊界在第二方向的坐標之差，膠路中點YM1為所取點位上膠路兩側的邊界在第二方向的坐標的平均值。然后，計算出膠寬YH1及膠路中點YM1的平均值，即為第三膠路的膠寬YH及膠路中心點YM。[0088]步驟S15，對第二方向進行校正。 金國內內點膠加工點膠加工設備通常配備故障診斷系統，便于快速定位和解決問題。

    塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點膠加工后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。總結：要把點膠加工做好，并不是根據我們所看到的，是要我們細心的去觀察機器運作當中的每一個小細節，只有這樣才可以做點膠加工做得更好，這樣可以在一定程度上減少生產時間。

    [0033]具體地，所述把握單元32包括把握器及***開關。所述把握器用于把握所述移動機構10的第三驅動件13，使所述點膠針頭200在第三方向進行移動。所述***開關根據與所述點膠針頭200的接觸，獲得檢測信息。所述檢測信息為第三方向坐標，所述***開關為一微動開關。[0034]所述處理器用于把握所述點膠針頭200接觸所述微動開關，獲得所述第三方向坐標；并依據所述第三方向坐標，檢測所述點膠針頭在第三方向的平均偏差，形成所述點膠針頭200與基準坐標在第三方向的位置差。[0035]具體地，所述處理器通過以下方法得到所述位置差：[0036]首先，把握與所述***開關接觸的所述點膠針頭200，在第三方向上遠離所述***開關任意距離；[0037]然后，把握所述點膠針頭200再次接觸所述***開關，以獲得一所述第三方向坐標；說明書3/6頁7CNB7[0038]隨后，再次獲得一所述第三方向坐標；[0039]***，判斷兩個所述第三方向坐標之間的差值是否位于允許公差內：[0040]是，則獲得兩個所述第三方向坐標形成的所述第三方向坐標**的均值，得到所述位置差；[0041]否，則判定獲取的所述第三方向坐標偏差過大，再次獲得所述第三方向坐標，并進行再次判斷。[0042]若多次判定均不在公差內，則把握一警示單元。 點膠加工設備的噴嘴設計多樣，可根據不同的膠水特性和點膠需求進行選擇。

    原因及對策：a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩定時就進行點涂，則涂布量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，點膠機再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。c.長時間放置點膠頭不使用，貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。4.元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發生不良的一個重要原因。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移；另一個是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為，則元器件上的加速度達到40m/s²,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。5.塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點膠加工后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。 點膠加工設備通常配備視覺識別系統，能夠自動識別產品的位置和形狀，確保點膠的準確性。湖州直銷點膠加工

點膠加工可以應用于微電子封裝，實現芯片與基板之間的精確連接。湖州直銷點膠加工

    4.元器件偏移；現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上?。莆?；現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。 湖州直銷點膠加工