市場拓展 ? 短期目標:2025年前實現LCD光刻膠國內市占率10%,半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。 ? 長期愿景:成為全...
市場與客戶優勢:全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網絡 產品遠銷全球,與三星、LG、京東方等世界500強企業建立長期合作,在東南亞、北美市場市占率超15%。 ...
耐腐蝕性在不同場景中的體現 1. 食品與醫藥包裝領域 ? 抗有機酸與弱堿腐蝕: 錫對食品中的有機酸(如檸檬酸、醋酸)、弱堿及中性溶液有極強抗性,不會發生明顯腐...
技術挑戰: ? 技術壁壘:EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發階段,光刻膠分辨率、靈敏度與國際水平存在差距(如東京應化ArF膠分辨率達14nm)。 ...
研發投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發費用約2億元,而國際巨頭年研發投入超10億美元。國內企業如彤程新材2024年半導體光刻膠業務營收只5.4億元,研發投入占比不足15%,難以支撐長...
吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘,國產替代再迎新進展 自主研發 ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,吉田半導體填補國內光刻膠空白。 吉田半導體成功研發出 AT-450 ArF 光刻膠,分...
產品優勢:多元化布局與專業化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如: ...
量子計算的「低溫焊點」:在-273℃的量子比特芯片中,錫片焊點的殘留電阻需<10??Ω·cm,通過超高純錫(99.9999%)與電子束焊接技術,可以實現焊點在量子態下的「零噪聲干擾」,保障量子計算...
錫片的主要分類(按材料與性能劃分) 按合金成分分類 類型 典型成分 熔點(℃) 主要特性 應用場景 Sn-Pb(有鉛錫片) Sn63Pb37(共晶)等 18...
錫片因具有低熔點、良好的導電性、耐腐蝕性及延展性等特性,在多個領域有廣泛應用。以下是其常見用途分類及具體說明: 一、電子與電氣行業 電子焊接(主要用途) ...
鋰電池的「儲鋰新希望」:科研團隊開發的錫碳合金負極片(錫含量50%),利用錫的「合金化儲鋰」機制(每克錫可嵌入4.2個鋰原子),使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g,未來有望讓電...
定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但...
耐腐蝕性的優化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫:耐腐蝕性好,尤其適合食品接觸或高純度要求場景。 ? 錫合金:添加鉛、銅、...
納米電子器件制造 ? 半導體芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻膠(分辨率≤10nm)用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構,實現芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GA...
關鍵應用領域 半導體制造: ? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級結構(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。 印...
廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。 在光刻膠領域,芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環節提供關鍵支持,確保芯片線路的精細刻畫; 納米壓印光刻膠適用于微納加工,助力制造超...
LCD 正性光刻膠(YK-200)應用場景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點:高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。 厚膜光...
作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業,廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群,依托區域產業鏈優勢,持續為全球客戶提供多元化的半...
行業地位與競爭格局 1. 國際對比 ? 技術定位:聚焦細分市場(如納米壓印、LCD),而國際巨頭(如JSR、東京應化)主導半導體光刻膠(ArF、EUV)。 ...
在半導體材料領域,廣東吉田半導體材料有限公司憑借 23 年技術沉淀,已成為國內光刻膠行業的企業。公司產品線覆蓋正性、負性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠,廣泛應用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電...
技術挑戰與應對 熔點較高 ? 傳統含鉛焊料熔點約183℃,無鉛錫片(如SAC305)熔點提升至217℃,需調整焊接設備溫度,避免元器件過熱損壞。 ...
工業制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強、耐低溫,可作為高溫或高壓環境下的密封墊片(如管道連接、機械部件密封),尤其適合需要無火花、低摩擦的場景(如...
錫渣回收的「零浪費哲學」:電子廠的廢料錫渣(含錫95%以上)通過真空蒸餾技術(溫度500℃,真空度<1Pa)提純,回收率可達99.5%,在提純后的錫片雜質含量<0.05%,重新用于偏高級方向芯片焊...
廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經濟技術開發區,是一家專注于半導體材料研發、生產與銷售的技術企業。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業經驗,產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、L...
感光機制 ? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。 ? ...
吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘,國產替代再迎新進展 自主研發 ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,吉田半導體填補國內光刻膠空白。 吉田半導體成功研發出 AT-450 ArF 光刻膠,分...
以 15% 年研發投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發,搶占行業制高點。布局下一代光刻技術。 面對極紫外光刻技術挑戰,吉田半導體與中科院合作開發化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效...
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優勢,適用于不同領域。 LCD 正性光刻膠 YK - 200:具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點,重量 100g。適用于液晶顯...
憑借多年研發積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的...
光刻膠(如液晶平板顯示器光刻膠) 液晶平板顯示器制造:在液晶平板顯示器(LCD)的生產過程中,光刻膠用于制作液晶盒內的各種精細圖案,包括像素電極、公共電極、取向層圖案等。這些圖案的精...