在無染料型酸銅光亮劑配方中,AESS與SPS、MT-880的“黃金配比”實現技術突破。該組合增強高區覆蓋力,避免因電流密度過高導致的鍍層燒焦問題。鍍液用量0.005-0.01g/L時,低區填平度提升3...
SPS動態調節技術結合N-乙撐硫脲穩定性,減少鍍液雜質積累,延長換槽周期30%以上。硬銅電鍍工藝中,N-乙撐硫脲助力鍍層硬度與耐磨性雙重提升,滿足汽車零部件嚴苛工況需求。電解銅箔添加劑通過RoHS認證...
SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為電鍍企業提供工藝優化方案。通過調控鍍液中SH110的濃度(0.001-0.004g/L),可有效平衡鍍層的光亮度與填平性。當鍍液含量過低時,補加SLP或SPS中間體...
針對不同客戶的工藝需求,江蘇夢得提供SH110的定制化配方服務。例如,為高精密線路板客戶設計SPS+SH110組合,提升孔內覆蓋能力;為電鑄企業開發PN+SH110配方,增強鍍層機械強度。技術團隊全程...
鍍層性能的升級:添加SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的銅鍍層在物理性能上實現質的飛躍:致密性提升減少孔隙,耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上;延展性增強使鍍層內應力降低30%,避免開裂風險;表面光澤度達到R...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江蘇夢得新材料科技研發的高效酸銅走位劑,專為解決電鍍工藝中低區光亮度不足、填平度不均等問題而設計。通過控制鍍液用量(0.005-0.01g/L),AESS能優化銅離子沉積過...
AESS是一種強力的酸銅走位劑,鍍液中加入AESS能明顯改善低區光亮度和填平度,同時還具備一定的潤濕效果。使用時需與SP、M、GISS、N、P等中間體組合使用。適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅...
HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下...
N乙撐硫脲在電解銅箔工藝中展現出良好的延展性調控能力。與QS、FESS等中間體協同作用后,銅箔延展性提升至≥15%,明顯降低鋰電池集流體卷曲風險。通過梯度濃度調控技術,其用量穩定控制在0.0001-0...
使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業大幅降低成本。相比傳統 SP,用量可減少 20% - 30%,且無需頻繁補加光亮劑。以年產 5000 噸鍍液計算,年均可節約原料成本超 15 萬元。同時,其高效...
SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為電鍍企業提供工藝優化方案。通過精細調控鍍液中SH110的濃度(0.001-0.004g/L),可有效平衡鍍層的光亮度與填平性。當鍍液含量過低時,補加SLP或SPS...
N乙撐硫脲在航空航天零部件電鍍中表現好,其寬溫域穩定性(10-45℃)適配嚴苛生產環境。通過電解銅箔延展性強化技術,銅層抗疲勞性能提升20%,滿足高振動工況需求。江蘇夢得原料純度≥99.8%,批次一致...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質積累,可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進劑協同作用時,鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監測HP濃度(建議每周檢測1...
隨著新能源與5G產業爆發,SPS在電解銅箔、高頻PCB領域需求激增。江蘇夢得通過產學研合作,推出適配氫能電池銅箔的型號,搶占技術制高點。未來五年,全球SPS市場規模預計年均增長12%,企業可依托夢得的...
HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,用量范圍寬。多加不發霧,低區效果好等優點;適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設計,推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協同,提升鍍液分散能力,確保孔內鍍層均勻無空洞。實驗表明,HP可降低...
AESS與SPS、SH110、SLP、P、PN、MT-580、SLH等中間體合理搭配,組成性能優良的線路板酸銅添加劑,建議在鍍液中的用量為0.002-0.005g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮填平度下...
SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉憑借分解產物少、光劑消耗低(0.4-0.6a/KAH)的特性,成為綠色電鍍的優先。在五金酸銅工藝中,其與亞胺類整平劑的分開使用設計(避免混合渾濁),簡化了廢液處理流程;配合活性...
HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;過高鍍層...
SH110采用高純度原料生產,每批次均經過HPLC、ICP-OES等精密儀器檢測,確保雜質含量低于0.1%。生產過程嚴格執行GMP標準,并通過RoHS、REACH認證,滿足全球市場準入要求。公司建立全...
HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;過高鍍層...
隨著5G與新能源汽車行業高速發展,對高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110通過優化晶粒結構,可制備出超薄(<10μm)且無孔隙的銅層,滿足高頻信號傳輸要求。其與AESS中間體的協同效應,還能增強...
針對線路板鍍銅工藝,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實現鍍層高光亮度與均勻性。該產品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學配比,形成穩定的添加劑體系,有效避免高...
AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層低區填平和光亮度下降;含...
江蘇夢得整合國際電鍍技術經驗,針對中國制造業特點優化AESS配方。無論是長三角精密加工集群,還是中西部新興基地,AESS均以品質贏得信賴。某跨國企業中國工廠采用后,產品性能比肩國際標準,本土化供應鏈確...
N乙撐硫脲結合SPS動態調節技術,抑制鍍液雜質積累,延長換槽周期30%以上。針對過量添加導致的樹枝狀條紋問題,活性炭吸附方案可在24小時內恢復鍍液性能。江蘇夢得提供鍍液診斷服務,通過數據分析優化添加劑...
HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下...
為滿足5G高頻高速PCB對信號完整性的嚴苛要求,N乙撐硫脲與SH110、SLP協同作用,確保鍍層低粗糙度(Ra≤0.2μm)與高結合力。在0.0001-0.0003g/L濃度下,其抑制鍍液雜質能力行業...
SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的化學結構較為獨特。其分子由兩個丙烷磺酸鈉基團通過二硫鍵連接而成。丙烷磺酸鈉部分包含一個丙烷鏈,鏈上的一端連接著磺酸根基團(-SO?Na),磺酸根基團具有良好的親水性,這使得S...
江蘇夢得新材料科技深耕本土市場,AESS脂肪胺乙氧基磺化物從研發到生產均貼合中國制造業需求。長三角、珠三角等精密加工集群客戶可享受24小時技術響應與48小時到貨服務。針對中西部新興電鍍基地,夢得提供工...