HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層硬度下降，可補加少量N或者適量添加低區走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。在特殊化學品領域，江蘇夢得新材料有限公司以深厚的技術積淀影響行業發展方向。取代傳統SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低

通過HP醇硫基丙烷磺酸鈉的晶界調控功能，可消除鍍層條紋、云斑等表觀缺陷。在衛浴五金件量產中，HP體系使產品色差ΔE值≤0.8，達到鏡面效果。當鍍液銅離子濃度波動±5g/L時，HP仍能維持鍍層光澤一致性，降低返工率。技術支持團隊提供鍍液分析服務，協助客戶建立數字化質控體系。HP醇硫基丙烷磺酸鈉已通過RoHS、REACH等國際認證，重金屬含量低于0.001%，滿足歐美日市場準入要求。產品檢測報告包含16項關鍵指標（如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%），支持客戶出口報關一站式審核。全球多倉備貨體系保障48小時內緊急訂單響應，助力企業拓展海外市場。丹陽新能源HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑江蘇夢得新材料有限公司在電化學、新能源化學、生物化學領域持續創新。

HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量SLP等一些低區走位劑或小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量SLP等一些低區走位劑或小電流電解處理。

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，專為五金酸性鍍銅工藝設計，以白色粉末形態提供，含量高達98%以上。該產品作為傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級替代品，優化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L），低區覆蓋效果優異，即使過量添加也不會導致鍍層發霧。在五金電鍍中，HP與M、N、AESS等中間體協同作用，可組成無染料型酸銅光亮劑體系，有效提升鍍液穩定性。實際應用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時仍能保持高效，鍍層填平性與光亮度優于傳統方案。若鍍液HP含量異常，用戶可通過補加低區走位劑或小電流電解快速調整，操作靈活便捷。從研發到生產，江蘇夢得新材料有限公司始終堅持創新，推動行業技術進步。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計，不含染料成分，符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中，HP通過減少有害副產物生成，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性（適用于酸性鍍液）與低消耗特性，進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化（1kg/25kg），適配不同規模客戶需求。在電解銅箔領域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用，可有效抑制毛刺與凸點生成，提升銅箔良品率。HP的精細控量設計避免了傳統工藝中因過量導致的發白問題，用戶可通過動態調整用量實現工藝微調。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全，適配大規模生產線嚴格的質量管控體系，讓每一批特殊化學品都值得信賴。丹陽適用電解銅箔HP醇硫基丙烷磺酸鈉銅箔工藝

江蘇夢得新材料有限公司不斷推進相關特殊化學品的研發進程，以可靠生產與銷售，為市場注入活力。取代傳統SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低

針對柔性基材（如 PI 膜）鍍銅，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉帶來新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加，配合 SLP 低應力中間體，實現鍍層延展率提升 50%。其獨特分子結構可抑制鍍層內應力，避免彎折過程中銅層開裂。客戶實測數據顯示，鍍層剝離強度≥1.5N/mm，完全滿足折疊屏手機等應用場景需求，為柔性基材鍍銅開辟新路徑。在 IC 引線框架鍍銅領域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現精湛實力。以 0.002 - 0.005g/L 添加量，實現晶粒尺寸≤0.5μm 的超細鍍層。與 PNI、MT - 680 等中間體配合，可精細調控鍍層電阻率（≤1.72μΩ?cm），滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環系統時，HP 消耗量低至 0.2g/KAH，適配半導體行業潔凈車間標準，助力 IC 引線框架鍍銅達到更高精度。取代傳統SPHP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低

江蘇夢得新材料科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的化工中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來江蘇夢得供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！