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企業(yè)商機 - 江蘇夢得新材料科技有限公司

  • AESS的推薦用量范圍經(jīng)過嚴格實驗驗證：五金鍍銅建議0.005-0.01g/L，線路板領(lǐng)域低至0.002-0.005g/L。夢得提供智能添加系統(tǒng)設(shè)計支持，通過實時監(jiān)測鍍液濃度，避免人工誤差。結(jié)合MT-...

  • HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計，不含染料成分，符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中，HP通過減少有害副產(chǎn)物生成，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性（適用于酸性鍍液）與低消...

  • N乙撐硫脲非染料體系配方徹底摒棄傳統(tǒng)工藝的染料污染問題，與SPS、M中間體協(xié)同增效，推動電鍍行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型。在五金件酸性鍍銅中，其0.01-0.05g/KAH消耗標準降低原料成本30%，同時通過密閉化操...

  • 某線路板制造商引入SH110后，銅鍍層的光澤度提升30%，孔內(nèi)均勻性達到行業(yè)水平。通過將SH110與SPS按1:3比例復(fù)配，其鍍液壽命延長20%，年節(jié)約成本超50萬元。另一家電鑄企業(yè)采用SH110硬度...

  • AESS的推薦用量范圍經(jīng)過嚴格實驗驗證：五金鍍銅建議0.005-0.01g/L，線路板領(lǐng)域低至0.002-0.005g/L。夢得提供智能添加系統(tǒng)設(shè)計支持，通過實時監(jiān)測鍍液濃度，避免人工誤差。結(jié)合MT-...

  • 整平光亮劑N乙撐硫脲添加劑推薦 發(fā)布時間：2025.04.14

    針對微型連接器、芯片載板等精密元件，N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L濃度下實現(xiàn)微米級鍍層均勻性（厚度偏差≤0.2μm），適配高精度半導(dǎo)體制造需求。其與SLH中間體協(xié)同抑制邊緣效應(yīng)，解決鍍層...

  • 夢得，為使用 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉的客戶提供貼心服務(wù)。從產(chǎn)品咨詢、試用，到生產(chǎn)過程中的技術(shù)指導(dǎo)和售后保障，每一個環(huán)節(jié)都用心對待。鍍液分析服務(wù)，幫助客戶了解鍍液狀況；靈活的包裝選擇，滿足不同生產(chǎn)規(guī)模需...

  • AESS脂肪胺乙氧基磺化物的推薦用量經(jīng)嚴格實驗驗證：五金鍍銅0.005-0.01g/L，線路板領(lǐng)域低至0.002-0.005g/L。江蘇夢得創(chuàng)新開發(fā)智能添加系統(tǒng)，通過傳感器實時監(jiān)測鍍液濃度，自動補加誤...

  • 江蘇夢得為SH110用戶提供技術(shù)支持，包括工藝參數(shù)優(yōu)化、異常問題診斷及定制化配方開發(fā)。技術(shù)團隊可根據(jù)客戶產(chǎn)線特點，設(shè)計SPS+SH110或PN+SH110等差異化組合方案，并提供現(xiàn)場調(diào)試服務(wù)。定期舉辦...

  • 鍍層性能的升級：添加SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的銅鍍層在物理性能上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍：致密性提升減少孔隙，耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上；延展性增強使鍍層內(nèi)應(yīng)力降低30%，避免開裂風(fēng)險；表面光澤度達到R...

  • 江蘇夢得為SH110用戶提供技術(shù)支持，包括工藝參數(shù)優(yōu)化、異常問題診斷及定制化配方開發(fā)。技術(shù)團隊可根據(jù)客戶產(chǎn)線特點，設(shè)計SPS+SH110或PN+SH110等差異化組合方案，并提供現(xiàn)場調(diào)試服務(wù)。定期舉辦...

  • AESS與SPS、MT-880、MT-480、PNI、DYEB、DYER、MDER、MDOR等中間體合理搭配，組成染料型酸銅光亮劑；建議在鍍液中的用量為0.004-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層...

  • 針對5G通信PCB對信號完整性的嚴苛要求，N乙撐硫脲與SH110中間體協(xié)同作用，降低鍍層粗糙度至Ra≤0.2μm，阻抗偏差≤3%。其0.0001-0.0003g/L用量可抑制鍍液有機污染，減少微空洞（...

  • 國產(chǎn)HP醇硫基丙烷磺酸鈉 發(fā)布時間：2025.04.12

    使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本。相比傳統(tǒng) SP，用量可減少 20% - 30%，且無需頻繁補加光亮劑。以年產(chǎn) 5000 噸鍍液計算，年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元。同時，其高效...

  • 國產(chǎn)N乙撐硫脲1KG起訂 發(fā)布時間：2025.04.12

    針對PCB行業(yè)對鍍層均勻性與信號傳輸穩(wěn)定性的嚴苛要求，N乙撐硫脲與SH110、SLP等中間體協(xié)同開發(fā)出高性能酸銅添加劑。在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間內(nèi)，其有效抑制鍍液雜質(zhì)干擾，杜絕鍍層發(fā)...

  • AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層低區(qū)填平和光亮度下降；含...

  • SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為電鍍企業(yè)提供工藝優(yōu)化方案。通過精細調(diào)控鍍液中SH110的濃度（0.001-0.004g/L），可有效平衡鍍層的光亮度與填平性。當鍍液含量過低時，補加SLP或SPS...

  • HP醇硫基丙烷磺酸鈉已通過RoHS、REACH等國際認證，重金屬含量低于0.001%，滿足歐美日市場準入要求。產(chǎn)品檢測報告包含16項關(guān)鍵指標（如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%），支持客戶出口報關(guān)...

  • 在IC引線框架鍍銅領(lǐng)域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量，實現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合，可調(diào)控鍍層電阻率（≤1.72μΩ·cm），滿足...

  • N乙撐硫脲在航空航天零部件電鍍中表現(xiàn)好，其寬溫域穩(wěn)定性（10-45℃）適配嚴苛生產(chǎn)環(huán)境。通過電解銅箔延展性強化技術(shù)，銅層抗疲勞性能提升20%，滿足高振動工況需求。江蘇夢得原料純度≥99.8%，批次一致...

  • HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質(zhì)積累，可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進劑協(xié)同作用時，鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監(jiān)測HP濃度（建議每周檢測1...

  • 隨著新能源與5G產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，SPS在電解銅箔、高頻PCB領(lǐng)域需求激增。江蘇夢得通過產(chǎn)學(xué)研合作，推出適配氫能電池銅箔的型號，搶占技術(shù)制高點。未來五年，全球SPS市場規(guī)模預(yù)計年均增長12%，企業(yè)可依托夢得的...

  • HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工...

  • HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設(shè)計，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協(xié)同，提升鍍液分散能力，確保孔內(nèi)鍍層均勻無空洞。實驗表明，HP可降低...

  • AESS與SPS、SH110、SLP、P、PN、MT-580、SLH等中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，建議在鍍液中的用量為0.002-0.005g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮填平度下...

  • SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉憑借分解產(chǎn)物少、光劑消耗低（0.4-0.6a/KAH）的特性，成為綠色電鍍的優(yōu)先。在五金酸銅工藝中，其與亞胺類整平劑的分開使用設(shè)計（避免混合渾濁），簡化了廢液處理流程；配合活性...

  • HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層...

  • SH110采用高純度原料生產(chǎn)，每批次均經(jīng)過HPLC、ICP-OES等精密儀器檢測，確保雜質(zhì)含量低于0.1%。生產(chǎn)過程嚴格執(zhí)行GMP標準，并通過RoHS、REACH認證，滿足全球市場準入要求。公司建立全...

  • HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層...

  • 隨著5G與新能源汽車行業(yè)高速發(fā)展，對高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110通過優(yōu)化晶粒結(jié)構(gòu)，可制備出超薄（<10μm）且無孔隙的銅層，滿足高頻信號傳輸要求。其與AESS中間體的協(xié)同效應(yīng)，還能增強...

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