盧偉冰：Redmi K30將全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器
來(lái)源：中國(guó)物流行業(yè)網(wǎng) 時(shí)間：2019-12-9 9:13
12月4日消息 在剛剛結(jié)束的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的首日活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了全新的驍龍765G處理器以及驍龍865處理器。就在剛剛，盧偉冰通過(guò)微博正式官宣Redmi K30將全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。
據(jù)盧偉冰介紹，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。他同時(shí)還表示，驍龍765G中的“G”代表的是Gaming，意味著驍龍765G將擁有更強(qiáng)大的圖形運(yùn)算能力。
目前已確認(rèn)的Redmi K30配置有：側(cè)邊指紋識(shí)別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內(nèi)置12組天線以及搭載驍龍765G處理器;爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片，最高支持66W快充。
全新Redmi K30系列手機(jī)將于12月10日正式與大家見(jiàn)面，敬請(qǐng)期待!
免責(zé)聲明：本網(wǎng)所有內(nèi)容均轉(zhuǎn)載自其它網(wǎng)絡(luò)媒體，不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)并不對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如有侵權(quán)請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本網(wǎng)，本網(wǎng)將在第一時(shí)間刪除！
- 4-21· realme 真我 Q5 系列預(yù)熱
- 4-14· realme Q5系列官宣4月20日發(fā)布
- 2-14· Redmi K50電競(jìng)版細(xì)節(jié)亮相 王騰調(diào)侃：“刀法最多”的外觀
- 1-17· Redmi Note 11S官宣
- 1-13· Redmi K50 Pro 渲染圖曝光
- 1-4· Redmi K50 電競(jìng)版通過(guò)認(rèn)證
- 12-23· realme徐起：真我GT2 Pro將至
- 11-8· 盧偉冰：小米采用扁平的渠道結(jié)構(gòu)，而有品牌雙 11 靠經(jīng)銷商半夜打榜
- 10-28· Redmi Watch 2 預(yù)熱息屏表盤
- 10-21· Redmi Note 11定檔10月28日
圖文資訊
近期熱點(diǎn)
焦點(diǎn)資訊
推薦資訊
