基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)將于明年一季度上市
來源：中國物流行業(yè)網(wǎng) 時間：2019-11-12 9:22
11月11日消息 據(jù)騰訊一線消息，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在接受采訪時表示，市場明年一季度將推出基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)。此外，聯(lián)發(fā)科還將推出多款不同定位的5G芯片。
“基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿足市場需求。”
此前有爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。
聯(lián)發(fā)科5G芯片適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
免責(zé)聲明：本網(wǎng)所有內(nèi)容均轉(zhuǎn)載自其它網(wǎng)絡(luò)媒體，不代表本網(wǎng)贊同其觀點并不對其真實性負(fù)責(zé)。如有侵權(quán)請及時聯(lián)系本網(wǎng)，本網(wǎng)將在第一時間刪除！
- 9-30· 基于區(qū)塊鏈的進(jìn)口集裝箱電子放貨平臺建設(shè)指南發(fā)布
- 7-12· 聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6方案受多家無線AP設(shè)備廠商認(rèn)可，多款產(chǎn)品齊上市
- 5-7· 基于華云數(shù)據(jù)“信創(chuàng)云基座”的無錫市一體化協(xié)同辦公平臺榮獲2021數(shù)字中國創(chuàng)新大賽·鯤鵬賽道年度總決賽一等獎及最佳實踐獎！
- 4-19· 臺媒：聯(lián)發(fā)科 5G 芯片制程超越高通，已拿下 OPPO/vivo/ 小米訂單
- 4-6· 消息稱基于 Zen 3 的 AMD Threadripper 5000 系列將于 8 月發(fā)布
- 4-6· 聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)又雙叒領(lǐng)先了！M80基帶率先通過毫米波測試
- 3-4· 聯(lián)發(fā)科發(fā)布 4K 智能電視芯片 MT9638：集成獨立 AI 處理器 APU， 支持 MEMC 運動補(bǔ)償
- 2-4· 聯(lián)發(fā)科、高通霸屏中國手機(jī)芯片市場：2020 年 Q4 總出貨量超過 2 億顆
- 2-1· 聯(lián)發(fā)科芯片巨頭官宣5nm，成功拿下小米、榮耀訂單！
- 1-28· 基于安卓 11：國行三星 Galaxy Note 20 系列推送 One UI 3
圖文資訊
近期熱點
焦點資訊
推薦資訊
