HDI 板的積層厚度公差標準是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-20

HDI 積層厚度公差 ±5%，聯合多層 10μm 積層厚度控制在 ±0.5μm，層間對準精度 ±25μm，適用于 3D 封裝基板。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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