深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-29
BGA 區域過孔密度>200 孔 /in2 時,采用盤中孔(孔直徑 0.3mm)和背鉆(殘留<0.1mm),避免焊盤損傷(開裂率<0.1%)。
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