聯合多層線路板的高速信號如何設計去耦網絡？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-03

高速信號去耦網絡采用 “多層級電容 + 分布式布局”，聯合多層在芯片引腳旁放置 0.1μF 陶瓷電容（距離≤1mm），電源入口處并聯 10μF 電解電容，通過仿真優化使電源阻抗≤30mΩ@100MHz。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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