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聯合多層 PCB 的未來技術路線有哪些方向？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-17

重點研發半加成法（SAP）工藝（線寬≤10μm）、碳化硅基板（熱導率＞400W/m?K）、3D 封裝 PCB，目標 2025 年實現 4nm 芯片互連技術量產。

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深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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企業信息

深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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