高頻板的損耗因子優化加工工藝有哪些？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-18

高頻板損耗因子優化工藝包括銅箔粗化（Ra≤0.5μm）+ 等離子體處理，聯合多層 10GHz 損耗從 1.0dB/in 降至 0.8dB/in。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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