深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-11

聯合多層線路板 BGA 焊盤間距設計需考慮多個因素。首先要依據 BGA 封裝的規格，不同廠家和型號的 BGA 封裝焊球間距不同，常見的有 0.8mm、1.0mm、1.27mm 等，焊盤間距應與焊球間距相匹配。同時，要考慮焊接工藝的要求，為了保證焊接質量，避免相鄰焊盤之間出現橋連現象，焊盤間距一般要比焊球間距略大 0.05 - 0.1mm。此外，還要結合線路板的布線密度和可制造性進行綜合設計，對于高密度布線的線路板，在保證焊接可靠性的前提下，可適當減小焊盤間距，但間距不宜小于 0.2mm。

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